11月29日消息,摩根士丹利证券发布最新的研报认为,台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000~35,000片再度上调至每月38,000片。
11月22日,日本半导体材料制造商Resonac宣布,将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。
11月21日消息,美国东部当地时间周一,美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此,台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
11月13日消息,由于AI芯片需求持续旺盛,因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产,英特尔、三星等半导体巨头也全力投入,联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟,冲刺先进封装领域,让先进封装服务供应业者大增,新一轮市场激战一触即发。
10月23日消息,针对美国近期进一步宣布收紧对华出口管制之后,引发市场对相关业者前景担忧。不过,据中国台湾媒体报道,当地与AI芯片相关的芯片设计服务大厂如创意电子、世芯电子等今年运营不会受到相关政策影响,在美系客户订单加持下,明年将持续成长。
10月18日,2023鸿海科技日活动正式开幕。鸿海半导体策略长蒋尚义首次登上HHTD舞台,分享鸿海半导体领域的电动车发展方向,而整合芯片(integrated chiplets)是后摩尔时代的主要科技潮流之一。
近期,台积电在2023年开放创新平台(OIP)生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准,3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器,并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。
9月25日消息,据中国台湾媒体《经济日报》报道,台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求,虽然正在积极扩产,但是业内传出消息称,台积电大客户英伟达(NVIDIA)正扩大AI芯片下单量,加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加30%,凸显当下AI市场需求持续扩大。
9月20日消息,据wccftech报道,在今天凌晨召开的英特尔创新日(Intel Innovation)主题演讲之后的采访环节,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
9月20日消息,据中国台湾媒体报道,近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台,她于19日透露,其已经在18日和台积电主管碰面,预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟,也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。