分类: 深度

【深度】首座晶圆厂即将开建,印度能否成为半导体强国?

2月29日,据印度媒体报道,印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案,其中包括塔塔集团(Tata Group)携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划,以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在印度古吉拉特邦投资760亿卢比(约9.17亿美元)建芯片封装厂的计划,这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。

困难重重,传苹果将停止5G基带芯片研发!

苹果将​​停止 5G 调制解调器芯片开发
11月30日消息,外媒wccftech援引消息人士报道称,熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示,苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报,并认为关闭该部门是合适的。

对标10代酷睿四核,龙芯3A6000正式发布!CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权!

对标10代酷睿四核,龙芯3A6000正式发布!CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权!
11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题,现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会,共同见证龙芯新产品发布,共谋高水平科技自立自强。