1月17日消息，美国商务部宣布将根据《芯片和科学法案》签署四份独立的不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），分别向 Analog Devices,Inc.（“ADI”）提供高达 1.05 亿美元的拟议直接资金，向 Coherent 提供高达 7,900 万美元的拟议直接资金，向 Intelligent Epitaxy Technology（IntelliEPI）提供高达 1,030 万美元的拟议直接资金、向 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc.（“Sumika”）提供高达 5210 万美元的拟议直接资金。
当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。
1月17日，荣耀终端股份有限公司内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，董事会经过慎重讨论研究，决定尊重赵明的个人意愿，接受他的辞呈，同时决定由李健任CEO职务。”
1月17日消息，随着生成式AI技术的快速发展，中国对于DRAM的需求和供应都在持续增长。市场调研机构Counterpoint Research最近发布报告指出，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）正通过技术进步与市场拓展，逐步缩短与全球头部领先DRAM企业的差距，尽管仍面临技术瓶颈与美国对华限制的挑战。
1月17日消息，日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日上调了2024年度（2024年4月至2025年3月）日本制造的半导体（芯片）制造设备销售额（日系企业于日本国内及海外的设备销售额），有望首度冲破4万亿日元大关，创下历史新高纪录，并预估2026年度销售额将进一步冲破5万亿日元。
1月17日消息，台积电董事长魏哲家在16日的法说会上指出，台积电2nm（2N）和A16技术在解决节能计算需求领先业界，所有创新者都在与台积电合作。台积电N2将如期在2025年下半年进入量产，N2P和A16将于2026年下半年量产，为智能手机和HPC应用提供支持。
近日， 知名知识产权网站Patently发布了《2025年全球5G标准必要专利百强权利人》报告。报告显示，华为（15%）、高通（10%）、三星（9%）、LG（9%）、爱立信（8%）、中兴通讯（6%）、诺基亚（5%）、OPPO（5%）、大唐电信（4%）和vivo（4%）位列全球5G标准必要专利（SEP）权利人排名前十。
1月16日消息，国产GPU厂商沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”，MetaX）在2024年底完成股份制改革之后，近日已经完成了上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。
1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI相关需求将持续成长，2025年将是台积电强劲成长的一年，美元营收将成长将超20%。
在2024年12月23日，美国拜登政府要求美国贸易代表办公室对中国以基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）主导地位的目标以及对美国经济的影响发起301条款调查之后，近日，中国也计划对美国成熟制程芯片倾销问题展开调查。
当地时间1月16日，电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将现有的传感器和射频（RF）业务合并为一个专门的组织，以推动公司在传感器领域的发展。新的业务部门SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业务。
1月16日晚间，国产氮化镓大厂英诺赛科发布公告称，本公司及本公司之全资附属公司英诺赛科（苏州）半导体有限公司（后者简称“英诺苏州”，二者统称“原告”）已向中国江苏省苏州市中级人民法院起诉英飞凌科技（中国）有限公司（以下称“被告一”）、英飞凌科技（无锡）有限公司（以下称“被告二”）及苏州芯沃科电子科技有限公司（以下称“被告三”），就202311774650.7号专利提交起诉状《（2024）苏05民初1430号》，及就202211387983.X号专利提交起诉状《（2024）苏05民初1431号》（统称“起诉状”）。
