2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的

据中国台湾媒体报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，

原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能，现在又传噩耗！

1月7日消息，半导体行业研究机构IC Insight昨日发布了最新的研究报告称，中国原本期望在2025年实现半导体