2021年1月20日,联发科举办天玑新品线上发布会,正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的
据中国台湾媒体报道称,受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单,联发科的5G手机芯片订单大幅增长,
原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能,现在又传噩耗!
1月7日消息,半导体行业研究机构IC Insight昨日发布了最新的研究报告称,中国原本期望在2025年实现半导体
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