分类: 业界

联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术

联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术
2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。

英特尔或将放弃意大利与法国投资计划

英特尔加州继续裁员数百人,已有部分员工开始放无薪假
在2022年,英特尔与意大利政府进行了谈判,计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持,补贴支持的金额预计占40%的兴建成本,同时还会有其他的补贴或优惠。此外,英特尔还打算在法国建立研发和设计中心,在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。

国产半导体CIM厂商赛美特完成数亿元C+轮融资

3月18日消息,国产半导体CIM厂商「赛美特」正式官宣已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

为何英伟达H20推理性能超过H100?

从公布的参数来看,H20的FP16、INT8等主要算力参数仅为A100的不足1/2,更是仅为H100的约1/7;L20的主要算力参数相较于L40、L40S分别下降约1/3、2/3。这些最新的针对中国市场定制的产品算力参数被大幅阉割,使得市场大多对其性能表现、性价比(1.2-1.4万美元,略低于Ascend 910的约。1.66万美元)持悲观或怀疑态度。

传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
3月18日消息,路透社援引市场人士的消息报道称,晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线,而该计划一但施行,将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过,当前台积电尚未做出进一步决定。对此,台积电也不进行评论。

存储芯片涨价+增产,三星一季度利润将暴涨669%?

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3月18日消息,受过去两年半导体市场需求下滑的影响,三星存储芯片部门连续多个季度一直处于亏损当中。财报显示,整个2023财年,三星的半导体业务亏损额高达14.88万亿韩元(约合人民币800.5亿元)。不过,在2023年一季度后,三星启动了减产计划,推动了半导体业务的亏损持续收窄,其中DRAM业务已率先于2023年四季度扭亏为盈。现在,随着市场需求的持续回暖,以及NAND Flash价格的回升,将带动三星半导体乃至整个三星电子业绩的改善。

因隐瞒中国iPhone需求下滑,苹果同意赔偿4.9亿美元与投资人和解

3月18日消息,据外媒报道,苹果公司于近日同意支付一笔4.9亿美元的和解费,以终结一宗集体诉讼案。该事件起因是投资人指控苹果CEO库克(Tim Cook)曾在2018年隐瞒中国iPhone需求滑落的实情,从而误导了投资人做出错误的判断。目前这份初步和解协议已提交至加州奥克兰的美国地区法院。