业界 传英特尔Arc B580显卡将停产 11月3日消息,据知名硬件爆料人Haze2K1(@Haze2K1)近日透露,英特尔正考虑将旗下最强的Battlemage游戏显卡Arc B580标记为生命周期结束(EOL),把BMG-G21芯片的产能转向利润更高的专业产品线,尤其是面向AI推理工作负载的Arc Pro B50与B60。英特尔官方尚未对此作出任何回应。2026年11月4日
业界 Q3净利暴涨1103.5%,华邦电子股价跌停! 2026年11月3日,华邦电子召开第三季法人说明会,在公布第三季财报的同时,也回应了市场关心的诸多问题。受惠客制化存储芯片与高容量Flash量价齐升,华邦电子第三季营收同比大涨278.2%,净利同比暴涨1103.5%。2026年11月4日
业界 摩尔线程斩获世界互联网大会杰出贡献奖 11月3日,在2026世界互联网大会乌镇峰会开幕式上,摩尔线程从全球近20个国家和地区的230余家申报企业中脱颖而出,获颁“创新突破类”杰出贡献奖,成为国产GPU领域唯一获此殊荣的企业。国产全功能GPU凭借扎实的技术创新与商业化落地,获得全球互联网领域规格最高、影响力最大的国际平台权威认可。2026年11月3日
业界 蔡力行:请大家买联发科股票! 11月3日,由于近期公司股价大跌,中国台湾芯片大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在“2026台湾周”活动上向投资人喊话:“请大家买联发科股票。”2026年11月3日
业界 新基讯荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖,通算一体 SoC 芯片亮相琴澳 11月2日,2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议会展中心举办。新基讯凭借端侧AI与空天地一体全域融合通信的技术能力,以及通算一体的SoC芯片设计,荣获“优秀技术创新产品”奖。2026年11月3日
业界 苹果全年营收及利润创纪录,内存成本上升拉低毛利率 美国东部时间2026年11月2日美股盘后,苹果公司公布了2026财年第四财季(截至9月26日)及全年业绩。这是约翰·特努斯(John Ternus)9月接任CEO后主持的首份财报。虽然营收、利润、EPS均创纪录,iPhone和Mac增长强劲,服务业务站上历史高位,但内存成本上升、服务业务增速放缓与AI持续投入仍使得市场存在忧虑。财报发布后,苹果盘后股价一度下跌超4%。2026年11月3日
业界 三星8英寸晶圆厂,2030年前全部关停! 2026年11月2日消息,据韩国媒体The Elec报道,三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务,并已向客户发出通知,计划在2030年底前关停所有相关生产线。这是三星首次为8英寸代工业务设定明确的终止时限,此前三星仅表示将“逐步缩减”产线规模。此举意味着三星将把人力与设备投资全面集中于12英寸晶圆先进制程,而其他长期依赖三星8英寸产能的韩国Fabless业者,将面临寻找替代产能的紧迫压力。2026年11月3日
业界 1150亿美元!Marvell收购Lumentum! 当地时间2026年11月2日,Marvell与 Lumentum今日宣布已达成最终协议,Marvell 将以全股票交易方式收购 Lumentum,交易隐含企业价值约1150亿美元,对应 Lumentum 每股约1132美元,较2026年10月28日(市场传闻出现前最后一个交易日)收盘价溢价约23.9%。这是2026年规模最大的科技并购之一,也是 Marvell 迄今最大的一笔收购,远超其2021年以100亿美元收购 Inphi 的交易。2026年11月3日
业界 韩国出口额将达万亿美元,芯片占比49%! 据韩国产业通商资源部于11月1日公布的数据显示,2026年10月出口额达1152.8亿美元,同比增长93.7%,创历史第二高月度纪录,仅次于9月的1211亿美元。2026年11月3日
业界 智能手机SoC出货量大跌21%,华为、小米未进入前五! 2026年10月30日,市场研究机构Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货初步观察》报告显示,由于内存成本上升、更换周期延长和智能手机OEM谨慎的库存管理,2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。2026年11月2日
业界 联电拿下中际旭创、赛丽光子等PIC大单,硅光子代工单价达传统制程7倍 11月2日消息,据多家台媒报道,晶圆代工大厂联电已拿下全球光模块龙头中际旭创及硅光子设计厂商赛丽光子(SILITH)的光子集成电路(PIC)订单,初期总量上看1万片,将在新加坡12英寸晶圆厂生产,后续可望追加订单。相关产品单价据传达传统CMOS制程的七倍,若放量顺利,将成为联电摆脱成熟制程价格竞争、迈向高附加值特殊制程的重要转折。2026年11月2日
业界 CoWoS供应瓶颈持续,EMIB-T成AI芯片先进封装替代选项 随着AI芯片对先进封装的需求持续攀升,台积电CoWoS的供应限制正促使部分芯片设计厂商将目光转向英特尔的EMIB-T先进封装技术。在近期的IMPACT 2026论坛上,Prismark首席顾问Yu-Po Wang在其“AI动态市场对先进封装供应链的影响”演讲中,讨论了AI驱动下封装产能约束与替代技术路线的市场格局。2026年11月2日