9月29日消息,国产半导体设备厂商盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)于27日晚间发布公告称,截至2023年9月27日,公司在手订单总金额已达约67.96亿元(含已签订合同及已中标尚未签订合同金额)。

9月29日消息,英特尔近日宣布,其位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂已经完成了EUV(极紫外光)光刻设备的安装测试工作,目前已经正常开机,即将开始正式量产Intel 4制程技术。

2023年9月28日,吉林省吉林市中级人民法院一审公开开庭审理紫光集团原董事长赵伟国贪污、为亲友非法牟利、背信损害上市公司利益一案。
全球产业正由信息化向智能化跨越,半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统,以及5G通信、边缘计算和量子计算等多个应用场景的创新,不断激发国内市场潜力,推动算力、车规级等SoC芯片从“蓄势”、“立势”到“破势”、“成势”。
近日,半导体设备制造商上海众鸿电子科技有限公司(以下简称“上海众鸿”)完成超7000万元A轮融资,由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。融资资金将主要用于产品研发、推进设备量产、业务扩展及市场营销等方面。
2023年9月8日,上海微技术工业研究院发布公告称,经公司董事会审议,董业民博士正式担任上海微技术工业研究院总经理,全面负责公司的日常管理工作。我们相信,SITRI将在董业民博士的带领下继续凝心聚力勇毅前行,踔厉奋发再谱”超越摩尔“产业发展新篇章!
在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器,并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。
2023年9月28日--格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)今日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。
9月28日消息,据《镜周刊》报道,在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际,美方又给台积电带来了新的难题。
2023年9月28日,专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日在上海宣布完成D轮融资20亿元人民币,由上海国际集团旗下子公司及产业基金,包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投,腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。
当地时间9月27日,Meta在年度Connect开发者大会布将推出售价499美元的混合现实(MR)头显——Meta Quest 3,以期与苹果计划明年推出的3499美元的Vision Pro竞争。
美国当地时间9月27日,台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准,并展示台积电开放创新平台(Open Innovation Platform ,OIP)3DFabric联盟的重要成果。