Wolfspeed提交破产重组申请

当地时间6月30日，美国碳化硅（SiC）龙头大厂Wolfspeed 宣布，已根据美国破产法第11章自愿提交破产重组申请。Wolfspeed预计将迅速完成重组流程，并于2025年第三季度末完成重组。在Wolfspeed公布这一项消息之后，在当地时间7月1日的盘前交易中股价暴涨超90%。

据介绍，Wolfspeed已与主要贷款人实施先前宣布的重组支持协议（“RSA”），其中包括 (i) 持有其 97% 以上优先担保票据的持有人、(ii) 瑞萨电子株式会社的全资美国子公司和 (iii) 持有 67% 以上未偿还可转换票据的可转换债券持有人。

此前，瑞萨电子已经宣布与 Wolfspeed 及其主要债权人达成重组支持协议，瑞萨电子同意将 20.62 亿美元的存款（此前与Wolfspee合作的预付款）转换为 Wolfspeed 发行的可转换票据、普通股和认股权证。同时，瑞萨电子预计将在截至2025年6月30日的六个月合并财务报表中，认列录2500亿日元（以期内150日元兑1美元的平均汇率折算，约16.67亿美元）的损失。

Wolfspeed表示，完成此流程后，预计公司总债务将减少约 70%，相当于减少了约 46 亿美元（此前消息显示，Wolfspeed总债务高达65亿美元，其中包括阿波罗全球管理公司持有的15亿美元优先担保贷款），年度现金利息支出总额也将减少约 60%。通过采取这一积极举措，公司有望更好地执行其长期增长战略，并加速实现盈利。Wolfspeed 在整个流程中将继续照常运营，包括向客户交付碳化硅材料和器件，并按常规向供应商付款。

Wolfspeed首席执行官Robert Feurle表示：“我们正持续推进加速重组进程，以强化资本结构，并助力下一阶段的增长。凭借更强大的财务基础，Wolfspeed将能够更好地加快战略重点的实施，并保持我们在碳化硅市场的全球领先地位。贷款方的大力支持证明了他们对我们的业务的信心，以及我们利用未来机遇的能力，而这些机遇将由我们卓越的、专门打造的、全自动化的200毫米制造基地驱动。”

Robert Feurle继续说道：“展望未来，我们将继续专注于为客户提供尖端产品，并与供应商保持正常合作。我还要感谢我们员工的辛勤工作以及他们为推动业务发展所做出的持续承诺。我相信，采取这一举措将使 Wolfspeed 更好地满足半导体市场日益增长的需求。”

Wolfspeed已向法院提交多项常规动议，以支持公司正常运营，包括但不限于继续执行员工薪酬和福利计划。公司将通过一项“全业务动议”，继续在正常业务范围内向供应商支付重组过程中交付的商品和服务。预计供应商在此过程中不会受到影响。公司预计将很快获得法院对这些请求的批准。

资料显示，Wolfspeed成立于1987年，最初是Cree公司旗下的第三代化合物半导体业务部门，专注于LED照明和半导体业务。自2017年起，Cree公司开始策略性转型，逐步剥离LED照明业务，专注于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及装置的研发和制造。2021年，Cree正式更名为Wolfspeed，成为专注于第三代半导体的纯垂直整合制造业企业。

目前Wolfspeed是全球最大的SiC基板制造商之一，其产品包括SiC功率模块、分离式MOSFET、分离式二极管、裸芯片MOSFET等。这些元件广泛应用于电动车、再生能源系统、工业电源、数据中心等领域，能够显著提升系统的功率密度和效率。 Wolfspeed在碳化硅领域拥有超过30年的研发与生产经验，是全球首家推出商用SiC晶圆的公司（1991年），并于2011年率先推出全球第一款SiC MOSFET。

虽然Wolfspeed一直是全球最大的碳化硅基板供应商（2024年仍占据全球33.7%的市场份额），但是近年来，受到工业与汽车市场需求疲软影响，以及面临TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先进）等中国碳化硅厂商的激烈价格竞争，加剧了Wolfspeed的经营压力，业绩更是出现了持续亏损。

2024年11月，Wolfspeed宣布裁员20%，并关闭多个站点。到了2025年初，Wolfspeed又关闭了几家工厂，并将一些业务转移到200mm碳化硅晶圆厂，以提高效率并扩大生产规模。但是这些举措并未对公司业绩带来明显的改善，Wolfspeed在巨大的债务压力之下，不得不宣布破产重组。

编辑：芯智讯-浪客剑