11月9日消息，根据摩根大通最新的研究，预计到2026年底，DRAM价格较2024年初将上涨超过400%。这场由人工智能（AI）算力军备竞赛引发的DRAM的短缺和价格上涨，已从服务器蔓延至消费级显卡与PC整机，而供应链的紧绷状态，恐怕要到2028年之后才有望缓解。
摩根大通指出，DRAM持续涨价所带来的成本压力正以“芯片通胀”（chipflation）的形式向终端传导：软件与配件消费者价格指数、存储设备生产者价格指数自2024年底以来均已上涨23%，计算机及外围设备进口价格指数涨幅则达到37%。
其中，显卡市场首当其冲。英伟达旗舰消费级产品RTX 5090的建议零售价本为1999美元，但据PCPartPicker等电商平台追踪，华硕TUF Gaming RTX 5090 OC的挂牌价已飙升至5099美元，技嘉AORUS Master最低报价4929.99美元，索泰Solid OC标价4999.99美元。普通风冷非公版型号的价格，甚至超过了微星全球限量1300块的液冷旗舰RTX 5090 LIGHTNING Z（5090.99美元）。溢价幅度超过155%，官方定价在供需失衡面前几乎失去约束力。
PC与游戏主机市场同样面临DRAM成本上涨所带来的涨价压力。宏碁CEO陈俊圣预计，PC价格在2027年初之前还将再涨约20%。市场追踪显示，GameStop等零售商对PlayStation 5 Pro的加价幅度也达到了约500美元。
摩根大通的经济学家还给出了一个量化参照：硬件成本每上涨10%，预计将推高核心CPI与PCE通胀约0.1个百分点，而内存价格冲击对通胀的贡献在0.2至0.4个百分点之间。
DRAM短缺、涨价的根源并不完全在于产能不足，而在于产能的流向发生了根本性偏移。高带宽内存（HBM）是AI加速卡的核心组件，其晶圆产能与普通DRAM共享。由于HBM单位售价较传统DRAM高出约30%，且需求随AI模型规模同步膨胀，供应商持续将产能向利润更高的HBM倾斜，并加速向HBM4/HBM4E世代切换，进一步压缩了消费级内存的供给空间。
业界预计，2026年AI数据中心将消耗全球约70%的DRAM供应。摩根大通分析师Jay Kwon指出，市场“倾向于低估供应增加和新产能建设的漫长节奏”，而AI推理工作负载的持续攀升意味着“行业将在数年内维持短缺状态”。
头部DRAM大厂的未来产能正持续被云巨头以长期供应合约锁定也印证了DRAM短缺的持续性。美光方面透露，其已经签下了26份长期合约协议，部分覆盖至2030年及以后，目前美光超过75%的2027财年预期产出已经被提前锁定，且成交价格“显著高于2026年”。
三星的DRAM供应情况更为紧张。据KB证券估算，其2027年计划产能的约80%已通过长期协议锁定，其中常规DRAM与NAND的70%被五年期合同覆盖，HBM产出则100%由年度协议售出。剩余20%的未签约产能，正成为超大规模数据中心客户竞相争夺的对象。
SK海力士在2026年第三财季的电话会议上透露，综合已签署的长期供应合同（LTA）与正在具体洽谈中的需求，截至2029年的未来三年的DRAM和HBM供货量均已售罄。目前客户请求的下单量高达公司实际供应能力的2倍以上，强劲需求持续存在。
显然，三大DRAM原厂当前的订单和长合约状况都非常好，他们的高管都认为2027年DRAM市场短缺将更紧张，并且短缺至少将会持续到2028年。
中国台湾模组厂商TeamGroup的负责人也认为，DRAM市场最紧绷的时刻尚未到来，预计出现在2026年底至2027年中，而供需真正恢复平衡“最早也要到2028年下半年”。
威刚董事长陈立白的预测更为悲观，认为内存危机可能长达十年。
PC大厂宏碁陈俊圣则持相对乐观立场。他认为当前短缺主要集中在高端组件，标准内存与SSD供应尚可，预计价格将在2027年下半年趋于平稳，部分原因在于中国替代供应商（如CXMT）的产能释放可能带来竞争压力。
编辑：芯智讯-浪客剑
