台积电A16制程曝光：性能比N2P高8-10%，功耗降低15-20%！
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
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匠岭科技12英寸SuperHiK高端量测机台出货龙头晶圆厂
近日，继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸（Film + OCD）量测解决方案后，匠岭科技厚积薄发，再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案，深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控，保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产，填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。
晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
华为Pura70系列正式开售：麒麟9010处理器，5499元起！
4月18日上午10:08分，正如之前的Mate 60系列一样，华为Pura70系列（原P70系列）在没有产品发布会的情况下直接正式开售了。
中兴通信发布全球首款二合一5G云电脑
4月13日消息，近日，中兴通讯在南京举办了“合作共赢 数智同兴”2024年度云网生态峰会，会上发布了全球首款二合一5G云电脑，支持云端/本地双模式，电脑/PAD自由选择，一键切换，搭载超强“中国芯”，支持5G蜂窝网络，可上网，可通话，完美满足移动办公、在线教育、家庭娱乐等场景需求。
华为首款AIPC产品Matebook X Pro发布：接入盘古大模型，11199元起！
4月11日，华为鸿蒙生态春季沟通会在线举办，正式发布智界S7系列汽车、Matebook X Pro笔记本、FreeLace Pro 2耳机等新产品。虽然传闻中的华为P70系列没有现身，但是作为华为首款AIPC产品，Matebook X Pro首次接入了盘古大模型，引发关注。
搭载全新鸿鹄868芯片，华为智慧屏S5预售：首发3499元起！
4月9日消息，近日华为正式发布了采用全新鸿鹄自研芯片的智慧屏S5，拥有55英寸、65英寸、75英寸三种尺寸，已于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售，首发价3499元起！
英特尔晶圆代工业务去年亏损70亿美元
当地时间4月2日，根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交2023年财务数据显示，该公司晶圆代工业务去年的亏损扩大至70亿美元。该负面消息导致英特尔盘后股价大跌4%。
华为分红770.95亿元，人均超50万元！
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
华硕被认定侵犯ACQIS专利，需赔偿1800万美元
3月27日消息，据外媒报道，根据美国德克萨斯州西区法院的陪审团于当地时间22日做出的判决指出，华硕在制造和销售电脑零件上侵犯ACQIS LLC2项专利，必须向ACQIS LLC赔偿1800万美元。
贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
