华为分红770.95亿元，人均超50万元！
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AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
华硕被认定侵犯ACQIS专利，需赔偿1800万美元
3月27日消息，据外媒报道，根据美国德克萨斯州西区法院的陪审团于当地时间22日做出的判决指出，华硕在制造和销售电脑零件上侵犯ACQIS LLC2项专利，必须向ACQIS LLC赔偿1800万美元。
贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
OPPO与京东签署战略合作协议：未来3年全渠道同比增长100%
华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟正式退休
三星自研AI芯片Mach 1曝光，将聚焦边缘推理应用
达摩院2025届春招启动，开放20余类实习岗位
三星全面发力先进封装，今年相关营收将挑战1亿美元
密码保护：传美国计划将五家中企列入“实体清单”
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2023年1191家科技公司裁员超过26万人！
加码终端侧AI！高通发布第三代骁龙8s移动平台：小米CIVI 4 Pro将首发！
2024年3月18日，高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台，将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。
