英伟达明年AI超级芯片出货目标为650万颗，GB200将占比70%

4月1日消息，据外媒报道，对于英伟达（NVIDIA）不及前推出的最强AI芯片GB200，有外资投行预测，英伟达明年的AI超级芯片出货目标600~650 万颗，GB200预计将会在明年英伟达出货当中占据70%份额，而GH200则将占据30%的份额。

资料显示，GB200是由两颗B200 GPU与一颗Grace CPU芯片封装而成，并在1颗B200芯片功耗高达1,000瓦至1,200瓦功耗的情况下，将首度采用水冷散热技术，这也成为了市场关注的焦点，该外资投行出具的最新报告也分析了NVIDIA GH/GB200超级芯片的供应链。

报告称，英伟达GB200服务器主要将会分为NVL36及NVL72两类，并预计出货将以NVL36为主，而NVL36的机柜（rack）约150~200万美元，至于NVL72的价格则为NVL36的1.8倍。

散热方面，每个GPU可能将需要花费300美元在散热上，这与市场预估的2000美元要少很多。不过，市场传闻，GB200的整体散热方案需要4~8万美元，每个元件至少有4家供应商，预估价格理应不会太高，但CSP（云端服务供应商）不会从每家都采购，或者是一定要完整解决方案，因此个个有机会，但个个没把握。

外资投行表示，英伟达自研的Grace CPU，属于Arm构架，之前CSP厂商想用ASIC或x86构架，但从英伟达GTC 2024大会推出后，CSP客户大多给予正面响应，从CP值来看，每花1美元得到的算力更好，而且英伟达也会提供x86架购产品。

在GB200系列的封装方面，目前仍是以台积电CoWoS为主。外资表示，但今年英伟达也会新增Amkor（艾克尔）及 英特尔 作为其先进封装供应商，合计与台积电将各占一半的份额，明年英伟达的出货目标为600~650万颗，其中用GB200将会占据70%，算起来大约为5.8-11.7万个机柜，今年约400~450万颗。

在GB200服务器的组装方面，外资表示，鸿海的份额可能会是最大的，另外纬创为Tier1，至于广达则算是Tier2。但CSP不会放弃ASIC，而且时间拖越久，性能未能急剧提升，数量就会越来越少，预估今年训练模型的GPU，就会转为推理模型，使得ASIC数量可能就没办法上来。

外资强调，ASIC目前主要就是看亚马逊AWS、谷歌，其他的业绩表现都很差，而信骅近期提到通用服务器订单陆续恢复，公司预期CSP客户可能降低前一世代的AI服务器采购，等待GB200出货，因此先将今年预算用在通用服务器采购，代表H100既有ODM及ASIC AI供应链有下修风险。

编辑：芯智讯-林子