AMD拿下Anthropic两吉瓦大单,并投资50亿美元

当地时间2026年7月22日,处理器及人工智能(AI)芯片大厂AMD和 AI技术大厂Anthropic共同宣布,双方建立战略合作伙伴关系,将在 AMD Helios™ 机架式解决方案中部署高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU,首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。

2035年数据中心将消耗美国20%的电力!

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7月22日消息,根据彭博新能源财经(BloombergNEF)的最新预测,到 2035 年,美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力,高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦,比 12 月份发布的预测数据(106吉瓦)增加了 83%,并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录,仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。

Grace服务器出货数十万台,Vera CPU剑指2000亿美元市场

Grace服务器出货数十万台,Vera CPU剑指2000亿美元市场
就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际,英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗,英伟达高管近日还透露,其Grace独立服务器(即不捆绑GPU)的出货量也已达“数十万台”,这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。

SK海力士紧急辟谣!

针对关于“SK海力士有意收购英特尔美国俄亥俄州晶圆厂”的报道,SK海力士于当日在韩国证券交易所(KOSPI)发布正式声明,明确否认了这一市场传闻。

英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6

当地时间7月21日,英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作,共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系,将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合,以加速和加强 SP6 的开发。此外,这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。

2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%

7月21日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据显示,2026年6月份日本制造的芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,136.10亿日元,较去年同月大增26.9%,连续第六个月呈现增长,连续第四个月出现2位数(10%以上)增幅,增幅为16个月来(2025年2月以来、大增29.8%)最大,月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关,创1986年开始进行统计以来历史次高纪录(仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元)。

三星混合键合HBM延至2029年,将与英伟达Feynman平台共同亮相

7月22日消息,据外媒Wccftech报道,随着高带宽内存(HBM)持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进,市场普遍认为混合键合(Hybrid Bonding)为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出,三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年,并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。

台积电全面涨价,最高25%!

台积电良率如“完美小笼包”!
7月21日消息,据《日经新闻》报导,为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升,台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价,根据不同客户与产品,基本涨价幅度介于5%至10%。