事关华为逻辑折叠，高通紧急辟谣！
高通发布声明回应称：高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
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三星HBM明年将涨价超100%！
10月7日，据《朝鲜日报》报道，随着高带宽内存（HBM）产品从第五代的HBM3E转向第六代的HBM4，三星电子正规划将2027年的供货价格大幅上调至当前的两倍以上（即涨幅超100%）。
又一家日系汽车大厂采用地平线智驾芯片
10月7日消息，据《日经新闻》报道，日本汽车大厂铃木（Suzuki）正扩大采用中国制零件，预计今年11月开卖的轻型电动汽车“e-SKY”除了将搭载中国比亚迪（BYD）旗下企业的磷酸铁锂（LFP）电池，且今后推出的ADAS系统也已决定采用中国芯片厂商地平线机器人（Horizon Robotics）的芯片。
应用材料与英特尔合作加速芯片制造创新，驱动AI计算发展
当地时间2026年10月6日，半导体设备大厂应用材料公司宣布，正与英特尔公司合作，加速推进面向下一代晶体管、互连及先进封装技术的芯片制造创新。此次合作将汇聚应用材料硅谷EPIC中心与英特尔俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的前沿能力，以缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。
联电三季度营收环比增长8%
10月6日，晶圆代工大厂联电公布了9月营收快报。当月合并营收达新台币253.5亿元，成功刷新单月历史新高纪录，较8月的250.45亿元月增1.22%，与2025年同期的199.27亿元相比大幅成长27.22%。
DeepSeek锁定至少800亿元融资，腾讯、宁德时代参与
10月6日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国人工智能（AI）初创公司DeepSeek（深度求索）正在进行最新一轮融资，目前已经接近锁定至少800亿元人民币（约合119.3亿美元），最终规模可能达到1000亿元人民币。
六连涨终结，威刚9月营收环比下滑16.88%
10月6日，存储模组大厂威刚公布了2026年9月营收快报，当月合并营收为新台币157.3亿元，同比暴涨200%，环比下滑16.88%，结束自今年3月份以来的连续6个月营收增长走势。
2856亿韩元！三星电机再获MLCC大单！
10月6日，三星电机发布公告称，其与一家全球大型企业签订了价值约2856.11亿韩元的AI服务器用MLCC供货合同，合同期限为2027年1月1日至2027年12月31日，为期一年。这是三星电机今年披露的第六份长期供货合同（LTA），年内累计LTA合同金额升至约3.9万亿韩元。
高通硬刚Arm：要求5年不交授权费，还要强制授权V10！
据路透社10月5日报道，高通技术公司与Arm Holdings于当地时间本周一开始将在美国特拉华州联邦法院再次展开为期五天的陪审团审判。高通指控Arm未按合同提供必要的芯片测试工具，并泄露了2024年终止重要授权协议的威胁信函，损害了高通与Meta之间的芯片合作谈判。对此，高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金，涉及金额可能高达数十亿美元。此外，高通还希望强制Arm授权V10指令集架构。
违规向华为等中企出口，Lambda被美国BIS罚款200万美元
当地时间10月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）与马萨诸塞州软件与工程服务公司Lambda Research Corporation就66项违反《出口管理条例》出口行为达成和解，并处以200万美元罚款。
南亚科技Q3营收暴涨611.7%！
10月5日，DRAM芯片大厂南亚科技公布了2026年9月营收快报。其当月自结合并营收为新台币450.91亿元，同比暴涨576.62%，环比增长0.9%。
台积电尖端制程持续供不应求，明年或将涨价10%
10月6日消息，美系外资投行高盛和摩根士丹利近日均发布了最新的针对台积电的研究报告。高盛认为，受益于AI GPU/AI ASIC、网络设备及服务器CPU等需求全面扩大，即便台积电N2与N3产能持续扩大，供应仍可能处于吃紧状态，台积电的业绩增长态势将延续至2027年，并预计台积电2027年先进制程价格将上涨5%～10%，成熟制程价格则上涨0%～3%。因此对台积电维持买进评级，目标价为新台币3,300元。摩根士丹利也将同样看好台积电，将其目标价由新台币2,988元调升至新台币3,088元。