华为麒麟9050 Pro拆解：两颗Die“折叠”，当一颗用！
近日，半导体分析机构 Kurnal Insights 发布了华为麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片裸片照片（Die Shot），展示了这款基于华为“韬定律”逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新SoC的内部结构。
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三星Exynos 2700量产，产能较前代增加超10%
10月3日消息，据韩国媒体The Elec引述业界人士的话指出，三星电子近期已开始大规模生产自研芯片Exynos 2700 ，产能较去年Exynos 2600增加超过10% ，Galaxy S27系列也将采用Exynos 2700 芯片。
全球跨国投资十强：台积电第一，字节跳动第二！
10月1日消息，根据《fDi Report 2026》与Visual capitalist的最新分析，2025年全球跨国企业宣布的新增“外国直接投资”总金额突破1.3兆美元，较前一年微幅成长2.2%。
徐直军：华为昇腾中国份额已超英伟达！
在2026年9月17日举行的华为全连接大会期间，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒博士与多家媒体机构的记者进行了问答环节，讨论了华为面向人工智能时代的Peerium计算架构以及UnifiedBus（UB，灵衢总线）。
华为Mate 90系列发布，三款“韬定律”麒麟芯片商用！
10月1日，华为Mate 90系列及全场景新品发布会正式举行。除了多款终端产品亮相外，本次发布会最受关注的核心看点，是华为首次正式官宣基于“韬定律”打造的麒麟芯片矩阵。华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上表示：“一直以来，麒麟芯片与Mate系列相互成就。”
AMD Venice CPU卖疯了，2027年产能已售罄
9月30日消息，知名爆料者Jukan近日在“X”平台发布的消息称，AMD代号为“Venice”的第六代EPYC 9006系列服务器CPU销售火爆，不仅2027年全部产能配额已售罄，而且已经开始承接2028年的产量订单。若该消息属实，这将是AMD在服务器CPU历史上罕见的需求盛况。
净利暴涨10倍！美光签下26份长约，明年75%产能已锁定！
当地时间2026年9月30日美股盘后，存储芯片大厂美光科技发布了创纪录的2026财年第四财季及全年（截至2026年9月3日）财务报告。受益于AI数据中心内存和存储的旺盛需求，美光在营收、毛利率和每股收益三大核心指标上均创下历史新高，且全面超越华尔街分析师预期。但是，由于第一财季毛利率指引略低于市场预期，公司股价在盘后交易中表现仅微幅上涨。
“中国版FSD”再进化，地平线HSD V2.1首发量产全场景倒车
9月30日，地平线正式发布HSD全场景辅助驾驶系统 V2.1版本。iCAR V27作为首批搭载车型，将于10月8日起分批向车主推送升级。更多合作车型的推送时间及功能体验以车企公告为准。
三星今年非存储业务亏损将收窄41.8%
9月30日消息，根据Kiwoom证券最新分析报告预测，2026年度三星电子非存储部门的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元（约51亿美元）大幅缩减至2026年的3.92万亿韩元（约29.5亿美元），亏损收窄达41.8%。
纳微半导体入选美国军方ALATTIS项目，开发下一代10 kV碳化硅功率半导体
当地时间9月28日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布，已获得美国政府授予的ALATTIS项目，将开发下一代10 kV碳化硅（SiC）功率半导体技术。该项目由美国陆军研究实验室（ARL）赞助，ARL隶属于美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM），并得到联合实验与技术加速器（JETX）的支持。
鸿海员工分红到账：绩优员工百万新台币起！
9月30日，据台媒《经济日报》报道，鸿海年度员工分红奖金于今日（9月30日）正式汇入员工账户，整体平均分红水准较去年大幅成长两位数百分比以上，绩效优异部门且个人表现突出的员工，更有机会领到新台币100万元甚至更高的分红奖金。
30亿美元！康宁拿下AT&T大单！
当地时间9月29日，康宁公司与AT&T共同宣布，双方已签订一项价值超过30亿美元的多年期供应协议。根据协议，康宁将为AT&T提供其扩展网络所需的光纤与光缆，以帮助更多美国人获得快速、可靠的互联网连接，满足人工智能时代不断增长的数据需求。