11月11日，国产GPU龙头摩尔线程正式官宣：2026 MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2026）将于12月29-30日在北京举行。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，MDC 2026大会规模全面升级。官方释放的预告显示，多款下一代重磅新品与技术解决方案将集中亮相，这场年度“硬核之约”看点拉满。目前MDC大会官网已正式上线：https://mdc.mthreads.com。
美国科技媒体 The Information 于11月10日发布的最新调查报道，将英伟达CEO黄仁勋的婚外情事件与一条规模惊人的芯片转运链条直接挂钩。报道援引两名认识黄乐（Huang Le，又名Alice Huang）的人称，黄乐利用与黄仁勋的关系建立商业可信度，其家族企业网络在出口管制收紧的背景下，转运了约24万颗H100、H200及部分A100芯片，价值至少75亿美元。
据韩国媒体ZDNet于11月10日援引业内知情人士消息报道称，三星电子晶圆代工业务计划在2027年初完成下一代先进封装技术“3D Cube-H”的开发，同步推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。
11月10日，“DRAM教父”高启全在兆捷科技上市前媒体交流会上接受媒体采访时表示，台积电跨界DRAM制造“不可能”，他还警告称长鑫存储“两年后产能大量开出”，届时全球市场将供过于求。高启全曾任南亚科总经理、华亚科董事长，也曾在英特尔、台积电任职，现为兆捷科技董事长。他在发言在中国台湾存储产业圈具有相当分量。
近日，美国半导体研究机构SemiAnalysis发布了实地调研报告，将内蒙古乌兰察布的远景“星河基地”（Galaxy Campus）推向全球AI基础设施讨论的中心。
11月10日晚间，阿里巴巴发布公告，正式启动分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市的程序。
据彭博社11月10日引述知情人士报道称，日本政府重金扶持的晶圆代工初创企业Rapidus至今尚未成功制造出可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，而这是推进2nm芯片制造必须跨越的关键技术关卡。按照原定路线图，Rapidus本应在2026年夏季前完成SRAM验证，才能确保2028年3月底前实现量产。如今这一节点未能达成，意味着项目进度至少已落后数月。
当地时间11月8日，英伟达CEO黄仁勋发布致全体员工公开信，承认婚外情，向家人道歉并表示承担全部责任。针对此前媒体报道的国家安全问题，英伟达董事会同日宣布启动独立调查，但表示“没有理由相信国家安全或公司机密受到损害”。
近日，英伟达首席执行官黄仁勋承认存在“婚外情”所引发的风波，正在迅速转化为美国国会通过对AI芯片实施更严苛的出口管制立法的动能。多名美国国会议员与倡议人士表示，黄仁勋承认与一名被美方怀疑为外国情报人员的女性存在婚外情后，国会通过加强限制中国获取AI芯片渠道法案的可能性显著上升。
当地时间11月9日，在英伟达CEO黄仁勋承认“婚外情”的第二天，《纽约时报》再度发文爆料称，美国商务部此前对新加坡数据中心公司Megaspeed的芯片走私调查，在英伟达首席法务官蒂姆·泰特发出的一封电子邮件后突然中止，但随后该案件又被移交给了司法部。在该邮件中，泰特声称商务部次长杰夫·凯斯勒已授权他与调查人员接触。
2026年11月9日，英飞凌科技宣布，其已在其奥地利菲拉赫工厂成功将300毫米碳化硅晶圆加工为功能性功率器件。英飞凌是第一家在完整规模半导体工厂环境中开创这一创新里程碑的公司。该成果通过利用现有硅（Si）制造设备实现。功能性功率器件的这一早期成果，体现了英飞凌致力于为客户提供高性能SiC功率半导体全面产品组合并确保长期供应的坚定承诺。300毫米晶圆的芯片生产在技术上比200毫米晶圆更先进、效率显著更高，因为更大的晶圆直径使每片晶圆可产出的芯片数量增加2.3倍。
据外媒Ballotpedia报道，在针对11月3日的美国中期选举地方公投的追踪数据显示，全美41项涉及数据中心开发的地方公投中，有40项的结果显示投票者倾向于限制数据中心发展。唯一的例外出现在北达科他州哈伍德（Harwood），当地选民否决了一项要求对包括数据中心在内的特定开发项目进行审查的提案。
