Tenstorrent与Smallest.ai推进本地语音AI，部署成本需要按完整服务计算
Tenstorrent近日公布与Smallest.ai合作，将Lightning…
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是德科技支持伯克利6G空口测试研究，测得更快还要测得可信
是德科技9月24日宣布支持加州大学伯克利分校无线研究中心的一项研究，探索面向下一…
JEOL发布HAXIS失效分析平台，芯片微小电路如何留下可验证证据
JEOL在10月5日发布的企业公告中介绍了HAXIS低角度离子研磨扫描电子显微镜…
SEMIFIVE与Mobilint合作开发机器人AI芯片，端侧处理走向现场任务
10月5日公开的企业消息显示，SEMIFIVE与Mobilint签订机器人AI芯…
Navitas携手Microchip推出800V参考设计，AI机架供电走向系统配合
Navitas与Microchip于2026年10月5日公布面向AI数据中心机架…
华为与高通达成专利许可协议！
2026年10月5日，华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议。协议内容包括双方在5G、计算、人工智能（AI）及网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，以及高通购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。
台积电加盟Terafab项目？马斯克：正在讨论！
10月4日消息，独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在其电子报《Culpium》中披露，台积电正评估与特斯拉、SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下位于德克萨斯州的Terafab超级晶圆厂项目进行合作。
特朗普：外企不在美国设厂，将面临300%关税！
当地时间10月3日，美国总统特朗普在俄亥俄州举行造势活动时表示，他的关税政策正吸引大量外国企业投资流入美国，并且再度威胁不到美国设厂的外国企业，最高将被征收300%关税。
华为麒麟9050 Pro拆解：两颗Die“折叠”，当一颗用！
近日，半导体分析机构 Kurnal Insights 发布了华为麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）芯片裸片照片（Die Shot），展示了这款基于华为“韬定律”逻辑折叠（LogicFolding）技术的全新SoC的内部结构。
三星Exynos 2700量产，产能较前代增加超10%
10月3日消息，据韩国媒体The Elec引述业界人士的话指出，三星电子近期已开始大规模生产自研芯片Exynos 2700 ，产能较去年Exynos 2600增加超过10% ，Galaxy S27系列也将采用Exynos 2700 芯片。
全球跨国投资十强：台积电第一，字节跳动第二！
10月1日消息，根据《fDi Report 2026》与Visual capitalist的最新分析，2025年全球跨国企业宣布的新增“外国直接投资”总金额突破1.3兆美元，较前一年微幅成长2.2%。
徐直军：华为昇腾中国份额已超英伟达！
在2026年9月17日举行的华为全连接大会期间，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒博士与多家媒体机构的记者进行了问答环节，讨论了华为面向人工智能时代的Peerium计算架构以及UnifiedBus（UB，灵衢总线）。