比英伟达Vera Rubin机架贵40%，微软却抢着买单？AMD Helios的“定价权”叙事开始了
根据研究机构Futurum Group的估算，AMD首个全栈式机架级AI方案——这套集齐了Instinct MI455X GPU、第六代EPYC Venice CPU、Pensando网络芯片及ROCm软件栈的“庞然大物”，比英伟达Vera Rubin机架贵出了约40%，却依然拿下了微软全栈订单。
Grace服务器出货数十万台，Vera CPU剑指2000亿美元市场
就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际，英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗，英伟达高管近日还透露，其Grace独立服务器（即不捆绑GPU）的出货量也已达“数十万台”，这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。
3360亿晶体管！英伟达Rubin GPU细节首曝：智能体AI能效提升10倍！
7月22日消息，在GTC 2026正式发布之后，英伟达（NVIDIA）近日首次完整公开了Rubin AI GPU架构的技术细节。作为下一代AI数据中心平台的核心计算芯片，Rubin不仅承担着接替Blackwell的使命，也将成为未来Agentic AI（智能体AI）时代的重要算力基础。
88核吊打128核？英伟达Vera CPU智能体AI性能6倍于AMD Turin
7月22日消息，英伟达（NVIDIA）近日进一步披露了其首款自主研发数据中心CPU——Vera的完整性能数据，并将其与当前主流x86服务器处理器进行了详细对比。
SK海力士紧急辟谣！
针对关于“SK海力士有意收购英特尔美国俄亥俄州晶圆厂”的报道，SK海力士于当日在韩国证券交易所（KOSPI）发布正式声明，明确否认了这一市场传闻。
英特尔与Fortinet合作开发安全处理器6
当地时间7月21日，英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作，共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系，将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合，以加速和加强 SP6 的开发。此外，这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。
2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%
7月21日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年6月份日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为5,136.10亿日元，较去年同月大增26.9%，连续第六个月呈现增长，连续第四个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为16个月来（2025年2月以来、大增29.8%）最大，月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录（仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元）。
三星混合键合HBM延至2029年，将与英伟达Feynman平台共同亮相
7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。
台积电全面涨价，最高25%！
7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。
纬创德州D1新厂启用！黄仁勋：英伟达还需要更多新工厂！
当地时间7月21日，纬创举行美国德克萨斯州达拉斯新厂D1启用典礼，英伟达CEO黄仁勋特地到场祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同揭幕新厂启用。
NAND Flash紧缺压力有望于2027年下半年缓解
7月21日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2026年7月NAND Flash每月数据分析报告显示，随着AI需求爆发，加上NAND Flash产能增加有限，市场持续呈现供给紧缺状态。展望2027年，来自服务器的需求持续强劲，在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓，以及消费类电子市场仍处于低迷的情况下，预估NAND Flash供应紧缺的情况有望于2027下半年获得改善。
智谱建成1GW国产算力中心，股价暴涨一度近42%
7月21日消息，据彭博社报道，中国人工智能（AI）初创企业智谱已建成一座仅配备中国国产AI芯片的大型数据中心，标志着中国在摆脱对外国技术依赖方面迈出重要一步。
