三星6万亿韩元HBM封装厂动工，李在明与李在镕同框
11月12日，韩国总统李在明出席在忠清南道牙山市三星电子温阳园区举行的“忠清圈大型投资项目动工典礼”，三星电子会长李在镕一同出席。李在明在致辞中表示，从7月向国民承诺投资计划到当天动工，“仅过了4个月”，并将这一速度归功于地方政府的审批效率与三星的果断执行。
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重构AI存储逻辑，长鑫携全场景内存矩阵亮相
在11月12日开幕的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）上，长鑫科技围绕对AI时代的深度洞察，携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示，系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力。
APDC峰会议程揭晓 | 2026·12·03 与您相约香港
2026先进封装开发者大会（APDC）将于12月3日在香港科学园举行。本次活动面向海内外企业、高校及科研机构的开发者，聚焦先进封装前沿技术与工程课题。
德企拿下SpaceX光伏设备大单，中国厂商全部出局！
当地时间11月10日，德国光伏设备供应商Singulus Technologies宣布与马斯克旗下的SpaceX签署供应合同，交付一条异质结（HJT）太阳能电池的“交钥匙”生产线，首条产线订单金额超过6000万欧元，计划2027年上半年交付。
美股半导体板块大涨！
当地时间11月11日，美股半导体板块经历了一场罕见的集体飙升。费城半导体指数收涨5.66%，报10564.11点，盘中涨幅一度扩大至7%。
200亿日元，夏普拟将彩色滤光片工厂出售给日东电工
据外媒《日经新闻》11月12日报道，夏普拟将旗下生产液晶面板关键零组件“彩色滤光片”的久居工厂出售给日东电工（Nitto Denko），出售额预估约200亿日元（约合人民币9.3亿元）。日东电工取得该工厂后，预计将其转型为半导体材料的生产据点。
第二段婚外情曝光！英伟达董事会拟罢免黄仁勋！
据《华尔街日报》11月11日援引知情人士报道，英伟达董事会正准备罢免公司创始人兼首席执行官黄仁勋，并计划于当地时间周三（11月11日）召开会议决定其去留。但该消息并未获官方证实。
摩尔线程MDC 2026定档12月29-30日，10+新品重磅首秀
11月11日，国产GPU龙头摩尔线程正式官宣：2026 MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2026）将于12月29-30日在北京举行。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，MDC 2026大会规模全面升级。官方释放的预告显示，多款下一代重磅新品与技术解决方案将集中亮相，这场年度“硬核之约”看点拉满。目前MDC大会官网已正式上线：https://mdc.mthreads.com。
黄乐利用与黄仁勋的关系，至少转运了75亿美元英伟达AI芯片！
美国科技媒体 The Information 于11月10日发布的最新调查报道，将英伟达CEO黄仁勋的婚外情事件与一条规模惊人的芯片转运链条直接挂钩。报道援引两名认识黄乐（Huang Le，又名Alice Huang）的人称，黄乐利用与黄仁勋的关系建立商业可信度，其家族企业网络在出口管制收紧的背景下，转运了约24万颗H100、H200及部分A100芯片，价值至少75亿美元。
AMD Zen 6架构揭秘：IPC性能提升27%，EPYC 9006 “Venice”开售
11月11日，AMD正式披露了Zen 6和Zen 6c微架构细节，同时宣布第六代…
三星计划2027年完成3D Cube-H开发，混合键合间距6微米
据韩国媒体ZDNet于11月10日援引业内知情人士消息报道称，三星电子晶圆代工业务计划在2027年初完成下一代先进封装技术“3D Cube-H”的开发，同步推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。
高启全：台积电不会做DRAM，两年后长鑫存储产能大量开出！
11月10日，“DRAM教父”高启全在兆捷科技上市前媒体交流会上接受媒体采访时表示，台积电跨界DRAM制造“不可能”，他还警告称长鑫存储“两年后产能大量开出”，届时全球市场将供过于求。高启全曾任南亚科总经理、华亚科董事长，也曾在英特尔、台积电任职，现为兆捷科技董事长。他在发言在中国台湾存储产业圈具有相当分量。