
6月15日消息,据彭博社报道,中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单,这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。

6月14日消息,据外媒wccftech报道,美国DRAM芯片大厂美光已正式通知客户,其DDR4 內存产品即将停产(EOL),未来6到9个月内将逐步减少出货。至此,包括三星、SK海力士和美光在内全球前三大DRAM厂商均已退出了DDR4市场。

6月15日消息,据外媒Oregon Live报导,英特尔已经于本周向员工发出通知,将从今年7月中旬起,开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员,首轮裁员预计将于7月底前完成,而且可能会启动第二波裁员。

6月14日消息,据台媒报道,中国台湾经济部门为了协助台厂提升竞争力,已经寄出了三大策略,包括晶创计划、类似团购模式取得电子设计自动化(EDA)优惠价以及人才培育,借此降低台厂导入先进制程成本,经济部门设定今年芯片设计使用先进制程目标比例为45%。

6月15日消息,据路透社报道,根据最新的海关数据显示,苹果公司(Apple)已调整在印度制造iPhone的出口布局,现在几乎只出口美国市场,而过去这些iPhone的出口范围涵盖荷兰、捷克和英国等地。

当地时间2025年6月12日,在AMD Advancing AI 2025 大会上,OpenAI创始人兼首席执行官Sam Altman现身大会现场,并与AMD 董事长暨首席执行官苏姿丰(Lisa Su)进行对谈。Sam Altman 表示,2030年AI 系统就能做出非常创新的东西,实现新科学发掘,执行非常复杂的社会功能,甚至无法想像的事物。

6月13日消息,据CNN报道,英伟达CEO黄仁勋在接受采访时透露,由于美国进一步调整出口管制政策,英伟达专供中国市场的H20芯片出货受限,但是他并不指望中美新一轮协商会解除相关禁令,所以干脆将中国市场营收及获利排除在了财测之外。

6月13日消息,据彭博社报道,Arm 首席执行官 Rene Haas近日公开批评美国对中国的人工智能半导体的出口管制,他表示此举可能会减缓该技术的整体进步,对消费者和行业参与者产生负面影响。

6月12日消息,据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示,虽然在《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的资助下,许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段,但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工,陷入“邻避情结”(NIMBY)或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor(安靠)在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂,以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。

当地时间2025年6月12日,AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会,正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器及全面的端到端集成人工智能(AI)平台愿景,并推出了基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施。此外,AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。

6月12日消息,据知识产权媒体IP Fray报道,德国慕尼黑地方法院的一名发言人证实,中国通信厂商大唐移动已经在德国法院对小米发起了三项4G相关专利诉讼。

6月12日消息,根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示,2025年第一季度因美国关税政策的即将出台,促使终端电子产品备货提前启动,以及AI 数据中心需求的持续,推动今年一季度前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%至774亿美元,创下历史新高。