北京时间9月28日晚间，人工智能（AI）芯片大厂英伟达宣布，其董事会已批准在公司现有的股票回购计划下追加1500亿美元，使剩余授权总额增加到2350亿美元。英伟达预计将在2028财年内完成剩余的全部项目。

9月28日，晶圆代工大厂世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，简称“世界先进”）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于2024年9月成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）正式在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂开幕典礼。

9月28日消息，据韩国媒体zdnet引述业内人士消息报道称，三星电子近期正与主要设备供应商讨论，将韩国平泽第五园区（P5）Ph1设备进场时间由原订2027年7～8月提前至5～6月；此外，P5 Ph2也传出正讨论建置NAND Flash产线，并可能导入第十代（V10）NAND Flash技术。

过去十多年，智能化主要发生在手机和PC上，AI能力大多沉淀在云端。而普通人身边的大量日常设备——家里的灯和家电、桌上的台灯、耳朵里的耳机、通勤用的两轮车——虽然完成了联网，却始终没有真正"变聪明"：联网配置太复杂，用户不会配置导致有联网功能但通常没有真正实现联接，另外联接后也没有很好的交互和感知手段，导致它们可以被App远程控制，可以上报状态，却很少理解我们说了什么、正在做什么、真正想要什么。

9月28日消息，据台媒《工商时报》报道，人工智能（AI）热潮所导致的供应紧缺，已经从先进制程蔓延至成熟制程领域，带动成熟制程晶圆代工涨价潮也跟着扩大。