传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元

10月22日消息，据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。

据彭博新闻看到的一份投资者介绍，耐能希望利用这笔资金进行产品创新和扩张，其中包括在沙特阿拉伯开设地区办事处。知情人士表示，该公司最终希望在那里建立一个研发实验室。据此猜测，此次投资方可能将包括沙特主权投资基金。

值得注意的是，2023年9月26日，耐能曾宣布从和顺兴基金、 富士康等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。其他投资者还包括维港投资、光宝科技、威刚科技等。B轮融资之后，使得耐能的融资总额已达到 1.9 亿美元。

资料显示，耐能成立于2015年11月，是一家总部位于美国圣地亚哥的人工智能初创企业，在深圳和珠海也设有办公室。该公司的产品特色在于同时具备硬件及软件的人工智能解决方案，可以将复杂的深度学习演算法，放在终端设备里，实现边缘AI，且无需联网。

编辑：芯智讯-浪客剑