林本坚等业界人士发声:美国芯片法案将伤害台湾!

林本坚亲自揭秘:加入台积电研发浸润式光刻的幕后故事
2月28日消息,近日,台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰,首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文,发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》(How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan)的文章,尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的,但其设计非常糟糕,很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力,并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。

中国厂商大肆采购成熟制程半导体设备,ASML及东京电子受益

2月27日消息,据《华尔街日报》报导,虽然在美日荷的联合限制下,中国厂商采购先进半导体制造设备受到了限制,这也导致中国芯片制造商转向扩大成熟制程产能,这也推动了中国芯片制造商对于成熟制程设备的需求,日本东京电子、荷兰ASML厂商也得以继续从中受益。

印度推出基于本土RISC-V CPU的Aries 3.0开发板

2月27日消息,据外媒The Register报道,近期,印度推出了全新的基于其国产RISC-V CPU的Aries v3.0 开发板,该开发板基于由印度的先进计算开发中心(C-DAC)设计的Vega ET1031 RISC-V CPU,主要是针对传感器、物联网设备、可穿戴设备和其他简单技术的,而不是一台成熟的计算机板卡。

传德州仪器裁撤北京研发团队!

2月27日消息,据业内爆料称,模拟芯片大厂德州仪器(TI)近期裁撤了其位于中国北京的一个芯片设计团队。据了解,该团队主要负责较为低端的电源管理芯片的研发,团队人数约为50人左右。

OPPO发布《6G白皮书》与《6G安全白皮书》,展望AI+6G技术飞跃

2024年2月27日,西班牙,巴塞罗那 —— 6G技术的发展将为通信行业带来前所未有的巨大变革,展望未来,智能互联的新世界激发行业无限畅想。随着全球6G标准化制定的脚步临近,OPPO今日发布2023版《6G白皮书》并首次发布《6G安全白皮书》,描绘出实际可感的6G未来蓝图。

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

2月27日消息,世界移动通信大会MWC 2024期间,在联发科技(MediaTek)发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap(5G 轻量化)解决方案(RFSOC)MediaTek T300T300的同时,国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。

瑞萨电子宣布放弃收购,Sequans股价暴跌近65%!

2月27日消息,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications 所提出的收购案,中止对Sequans 实施的TOB(股票公开买卖)。Sequans 上周五(23 日)股价闻讯暴跌近65%。

日本半导体设备销售额8个月来首度出现同比增长!

传英特尔、高通及英伟达CEO将游说拜登政府:反对升级对华半导体出口限制!
2月27日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)于26日公布的统计数据显示,今年1月,日本半导体设备销售额(三个月移动平均值含出口)为3,155.12亿日元,同比增长5.2%,近为8个月来首度呈现同比增长,月销售额连续两个月突破3000亿日元大关,创2023年4月(3,339亿日元)之后的新高,与2023年12月环比增长3.2%,连三个月呈现环比增长。

高通骁龙X80发布:集成AI内核,支持卫星通信!还有FastConnect 7900及AI Hub!

高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来
2月26日,在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上,高通技术公司正式发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这是高通第七代 5G 调制解调器,不仅拥有超快的速度,还融入了人工智能(AI)技术,并拓展了对卫星网络的支持。同时,高通还发布了业界首款将Wi-Fi、蓝牙和超宽带集成到单个 6nm 芯片中的解决方案的FastConnect 7900 移动连接系统,该系统也同样集成了 AI 技术。此外,高通还推出了面向开发者的全新的生成式AI模型库“AI Hub”。