三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒

三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒
8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的“NRD-K”第二条生产线（Line 2），计划将该生产线转换为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。

瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！

从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭
8月14日消息，外资投行瑞银在最新发布的报告中指出，受台积电先进制程和先进封装产能持续吃紧影响，AMD可能转向与长期竞争对手英特尔合作，将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔晶圆代工与EMIB-T封装。报告同时还指出，英特尔已经吸引不少客户加入代工阵营，包括谷歌、苹果、AMD与SpaceX都被点名可能与英特尔签约代工协议。

投资30亿美元，泛林集团扩建全球实验室网络

泛林集团：受美国出口管制新规影响，2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑超20%
当地时间8月14日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布，计划在未来五年内投资超过30亿美元，以扩展其全球研发（R&D）实验室网络。此次多场地扩建计划预计将新增基础设施和实验能力，使实验容量提升超过50%。

Q3业绩创新高，应用材料上调全年展望！

当地时间8月13日，美国半导体设备大厂应用材料发布了其2026财年第三季度（截至2026年7月26日）的财报，营收与调整后每股收益双双创下历史新高，并给出高于市场预期的下一季度指引。然而，在年内股价已翻倍的背景下，这份“超预期”的成绩单未能满足投资者极高的预期，公司股价盘后仍下跌超5%。

恩智浦新封测厂动工

恩智浦新封测厂动工
2026年8月13日，恩智浦半导体（NXP）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。

Q2净利暴涨385.9%！华虹宏力产能利用率高达102.8%

Q2净利暴涨385.9%！华虹宏力产能利用率高达102.8%
8月13日，国产晶圆代工大厂华虹宏力公布了2026年第二季度业绩，销售收入达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，创历史新高；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点；母公司拥有人应占利润3,860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。

从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭

从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭
近日，半导体大厂英特尔（Intel）对外展示了其在美国先进封装领域的最新技术进展。通过位于新墨西哥州Rio Rancho的先进封装厂区，英特尔正积极推进Foveros 3D堆叠、EMIB硅桥接，以及2026年最新开发的EMIB-T技术，全力突破物理极限，抢攻下一代AI芯片与数据中心处理器商机。