云深处宣布完成近5亿元人民币的新一轮融资

7月8日,国内机器人技术厂商云深处宣布完成近5亿元人民币的新一轮融资。该轮融资由达晨财智、国新基金等联合领投,北京机器人产业发展投资基金、前海母基金、央视融媒体基金、富浙基金、华映资本、物产中大投资等机构跟投,钧山资本、方广资本及爱施德智城基金等老股东继续加持。

海康威视宣布起诉加拿大政府!

7月8日消息,国产视频监控巨头海康威视于7月7日发布声明称,海康威视加拿大公司已向加拿大总检察长提交申请,寻求对加拿大政府停止其在加所有业务的决定进行司法审查。声明称,在与加拿大总检察长达成协议后,海康威视加拿大公司已恢复正常运营,直至法院对公司提出的暂缓执行申请作出裁决。

估值1500亿国产DRAM巨头,长鑫科技启动IPO辅导

图片
7月7日,证监会官网显示,国内DRAM龙头企业长鑫存储母公司——长鑫科技集团股份有限公司(以下称“长鑫科技”)已启动上市辅导备案,正式开启了IPO进程。辅导机构为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司。

台积电人均奖金超44万,三星晶圆代工部门奖金为零!

7月7日消息,近年来随着人工智能(AI)需求的爆发,对于全球半导体产业也产生了巨大影响,导致头部的半导体制造企业的员工的绩效奖金出现了两级分化。而高额的薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略。因此,奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。

瑞芯微上半年净利预计暴涨185%-195%

7月7日A股收盘后,国产芯片厂商瑞芯微发布了2025年上半年业绩预告称,预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元,同比将增加约79,640万元,同比大涨约64%。预计2025年半年度归母净利润为52,000万元到54,000万元,同比将增加33,723万元到35,723万元,同比增长185%到195%。

DISCO二季度出货金额创历史新高

半导体设备供不应求!晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%
近日,半导体设备大厂DISCO最新公布的数据显示,2025财年第一财季(2025年4-6月,2025自然年二季度)非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),同比增长8.5%,为近6个季度以来的第五度呈现增长,单季出货金额超越2024年度第三季(2024年10-12月)的908亿日元,创下历史新高纪录。

三星上半年绩效奖金公布:晶圆代工部门直接为零!

图片
7月7日消息,据外媒communicationstoday报道,三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金(TAI),TAI是每半年支付一次,最高可获得每月基本薪资的100%,最低则为零,具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差,因此上半年奖金直接为零。