
6月24日消息,据日经新闻报道,日本富士通(Fujitsu)目前正研发2nm CPU “MONAKA”,或将是其研发中的继“富岳”之后的新一代超级电脑将搭载的新CPU,预计将交由台积电代工生产。不过,富士通也表示,日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。

6月23日,中国证监会网站显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“沐曦”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告,其上市辅导机构为华泰联合证券。这也意味着沐曦的科创板IPO进程又进了一步。

近日,美军在特朗普总统反覆欺敌的掩护下,成功空袭伊朗2 处核武设施,据称已经被严重破坏甚至摧毁,要打击这些深藏在地下20 层楼的秘密基地,关键武器就在GBU-57 钻地炸弹。

6月23日消息,中央国家机关政府采购中心发布了2025年台式计算机批量集中采购项目——6月的中标公告。该项目预算金额达3784万元,覆盖了包含国产芯片与国际主流芯片在内的多种芯片架构的台式计算机,其中联想中标金额最大。

6月23日,三星通过官网正式发布了其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500,将由三星小折叠屏Galaxy Z Flip7首发搭载,新手机将于7月登场。

由于碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产,6月23日,曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子,已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议(以下简称“重组支持协议”),以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。

近日,Geekbench数据库当中出现了据称是砺算科技最新6nm GPU G100的参数信息和OpenCL测试数据,显示其性能与英伟达RTX 4060差距巨大,这与之前传闻的G100可以对标RTX 4060的说法不符。对此,砺算科技今天中午发布澄清函回应称,该数据(包括硬件参数及测试数据)不实。
目前,全球大型科技公司都在向人工智能(AI)大语言模型( LLM)领域投入大量资源,希望实现通用人工智能(AGI),但是却没有考虑模型训练不受监督或没有任何固定限制所带来的严重后果。

今年5月底,国产GPU厂商砺算科技宣布,旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封装回片后,24小时内就成功点亮(即完成主要功能测试)。当时有传闻称,砺算科技G100的性能将可对标英伟达RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基准测试数据显示,砺算科技G100的性能只达到了英伟达13年前的GTX 660 Ti的水平。

6月23日消息,据台媒《经济日报》报道,供应链近日传出消息称,苹果为庆祝2027年iPhone问世满20周年,计划于2027年推出史上第一款全玻璃设计的iPhone,作为20周年新机,内部项目代号为“Glasswing”(意为透明翅膀的蝴蝶),不仅手机质感大为提升,并将导入AI性能更强大的iOS 28操作系统,藉由外观重新设计与软件进化,重新定义智慧手机。
近日市场传出消息称,晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此,联电响应表示,对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划,联电指出,目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能,并已将部分制程拉回中台湾,不排除未来在台扩厂的可能。

当地时间6月18日,欧洲统一专利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的最新诉讼信息,联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624,这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。