魅族“梦想”定制车正式官宣
5月13日消息，魅族旗下的首款车型命名曝光。根据魅族无界智行网站显示，首款车型将命名为“魅族MX”，同时该车型还将搭载Flyme Auto全案智能车机系统。
武汉新芯启动IPO辅导，长存集团持股超68%！
5月13日消息，据证监会官网信息，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告，这一动作预示着武汉新芯正式开启了公司IPO上市进程。
传联发科携手英伟达研发AI PC处理器，三季度将完成Tape out！
5月13日消息，据《经济日报》报道，业内传闻，手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计将在今年三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，售价或将高达300美元。
传台积电将在熊本建第三座晶圆厂
5月13日消息，继台积电在日本熊本县建设首座晶圆厂正式开业、并宣布在熊本建第二座晶圆厂的计划之后，熊本县新任知事木村敬于11日接受彭博资讯采访时表示，他将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并已提议今年夏季到台积电总部访问，商讨相关事宜，致力于将熊本打造成日本半导体中心。
韩国拟斥资10万亿韩元支持半导体投资与研究
5月13日消息，据韩国媒体报道称，韩国企划财政部长崔相穆（Choi Sang-mok）于12日表示，韩国正在准备一项价值超10万亿韩元的计划方案，以支持半导体芯片的投资与研究。
中国大陆碳化硅产能过剩，殃及外资厂商！Wolfspeed股价累计大跌82%！
5月13日消息，据《财讯》双周刊报导，两年前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大，碳化硅价格也在持续下滑，这也导致了美国碳化硅龙头Wolfspeed承受较大竞争压力，股价已累计下跌了82%。
Arm将携手软银开发AI芯片，预计2025年秋季开始量产！
5月13日消息，据日经亚洲报道，软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
因专利侵权，联想4G/5G产品在德国遭遇全面禁售！
5月11日消息，美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital近日宣布，由于联想（包括摩托罗拉移动）侵犯其4G和5G设备专利，已获得德国慕尼黑地区法院对于联想的禁令。这也意味着联想支持4G/5G网络的设备（包含手机、平板电脑等）将在德国遭到禁售。
美国拟限制“开源AI大模型”出口
5月11日消息，美国众议院一个由两党议员组成的小组在周三晚些时候公布了一项提案，该提案将使拜登政府更容易对 AI 模型实施出口管制，以保护美国技术免受外国不良行为者的侵害。
新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
这家日本半导体设备大厂在华营收暴涨111%！
5月9日，日本半导体制造设备商Screen Holdings公布了2023财年（2023年4月-2024年3月）财报，营收、获利均创下新纪录，预计2024年度业绩有望继续创下新高。
库卡推出全新自主移动机器人，助力晶圆厂芯片制造
5月9日，据外媒Automation报道，为了帮助晶圆厂满足 2025 年及以后的预期增长需求，工业机器人制造商库卡（KUKA）与世界领先的半导体制造商合作，开发了最新的自主移动机器人（AMR）解决方案，以助力芯片生产。该AMR解决方案将于7月9日至11日在加利福尼亚州旧金山举行的SEMICON West展会上展出。
