当地时间5月9日，高塔半导体公布了2024年第一季财报，营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期衰减4.73个百分点；营业利润为3,399万美元，同比大跌62%。排除一次性收益，稀释每股收益为0.46美元，低于去年同期的0.55美元，但超出分析师普遍预期的0.39美元。

5月10日消息，当地时间周四，美国商务部对于实体清单进行了再度更新，此次有37家中国实体被新增列入了实体清单，其中包括了中国电子科技集团旗下了多个研究所、中电科芯片技术（集团）有限公司、中国科学技术大学、以及北京量子信息科学研究院、本源量子等多家量子技术研究机构和实体，此外还有多家卫星导航、无人机技术企业。

5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。

5月9日下午，特色工艺纯晶圆代工大厂华虹半导体公布2024年一季度财报（未经审核），该季度销售收入4.600亿美元，同比下降27.08%，环比微增1%；毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%；归母净利润3,180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。

5月9日，阿里云正式发布通义千问2.5，模型性能全面赶超GPT-4Turbo，成为目前最强的中文大模型。同时，通义千问最新开源的1100亿参数模型在多个基准测评收获最佳成绩，超越Meta的Llama-3-70B，成为开源领域最强大模型。

5月9日消息，微软（Microsoft）今天宣布在美国威斯康星州投资33亿美元兴建人工智能（AI）数据中心。美国总统拜登（Joe Biden）今天与微软总裁史密斯（Brad Smith）一同出席该活动。由于该AI数据中心位于拉辛郡，这也是鸿海集团在2018年承诺要兴建的LCD面板厂所在地。因此，拜登也在此次活动上抨击前总统特朗普及鸿海未兑现鸿海的投资承诺。

5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）最新发布报告指出，随着美国“芯片法案”的推动，美国本土的半导体制造能力将快速提升，预计在2032年前，美国半导体产能将提升两倍以上，并掌控全球近28%的10nm以下先进制程芯片的制造，届时中国大陆的占比可能只有3%。

5月9日消息，随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。

5月9日消息，继昨日外媒传出消息称，美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证之后，在华为花粉俱乐部里传出消息称，“华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。”对此，华为相关人士回应称，该消息为假消息。