Arm一季度营收大涨46.6%，芯片累计出货量已达2874亿颗
半导体IP大厂Arm公司于当地时间5月8日美股盘后公布了其2024财年第四财季（2024自然年1-3月）财报，虽然该季业绩和下季指引均超出了市场预期，但是对于新的2025财年的营收目标低于市场预期，导致Arm股价在盘后大跌9.21%至每股96.30美元。
苹果M4处理器跑分曝光：多核成绩接近15000分
5月9日消息，苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中，新的iPad Pro则是采用了OLED面板，并且直接跳过了M3处理器，直接升级为最新的M4处理器，以提供更好的AI处理能力。现在，搭载M4处理器的新iPad Pro已经现身Geekbench数据库。
IDC：中国边缘计算市场快速增长，浪潮信息份额近半稳居第一
近日，国际数据公司（IDC）发布最新《2023H2中国边缘计算市场跟踪》报告，数据显示，2023年中国边缘计算市场保持高速增长，同比增长17%。其中浪潮信息边缘计算服务器连续4年蝉联中国第一，市占率48%领跑中国市场。
华硕将发布首款搭载高通骁龙X系列处理器的AI PC
5月8日消息，PC大厂华硕已宣布，将在北京时间5月21日凌晨举办主题为“Next Level. AI Incredible”的新品发布会，将发布新一代AI PC产品——首款搭载高通Snapdragon X系列处理器的Vivobook S 15。
特斯拉上海储能超级工厂涉河建设方案获批，计划5月开工
5月8日消息，上海临港新片区管理委员会日前公布关于特斯拉储能超级工厂项目涉河建设方案审批准予行政许可决定书，同意特斯拉（上海）报审的特斯拉储能超级工厂项目在南奉界河河道管理范围内的有关工程建设方案。
台积电、英特尔、三星纷纷发力背面供电技术
随着摩尔定律的演进，芯片内部的晶体管尺寸越来越小，密度也越来越高，堆叠层数也越来越多，可能需要穿过10~20层堆叠才能为下方的晶体管提供电源和数据信号，这导致互连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时，电子在向下传输的过程中，会出现IR压降现象，导致芯片晶体管接收电压降低，从而导致性能降低。
格芯一季度营收15.49亿美元，同比下滑16%
5月7日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。
传美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证
5月8日消息，据彭博社当地时间周二报道称，消息人士称，美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证，这也意味着后续华为的PC产品线及部分智能手机和平板电脑产品的供应将会受到较大影响。
英伟达下一代AI芯片R100将在明年四季度量产
5月8日消息，据天风国际分析师郭明錤最新的预测，英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产，相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
首发M4处理器！苹果新iPad Pro发布：CPU性能提升50%，GPU性能提升300%，AI性能提升140%！
北京时间5月7日晚间，苹果公司正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中，新iPad Air升级到了M2系列处理器，提供了11英寸与13英寸（新增）屏幕两个版本；新的iPad Pro则是采用了OLED面板，并且直接跳过了M3处理器，直接升级为最新的M4处理器，以提供更好的AI处理能力。此外，苹果还推出了新款的妙控键盘（Magic Keyboard）与Apple Pencil Pro配件。
2023年中国台湾企业研发投入排名：台积电第一，联发科第二
5月6日，中国台湾省经济部统计处公布了产业经济统计信息指出，2023年台湾制造业上市柜公司营收净额同比下滑10.7%，不过研发支出持续成长，台积电2023年以投入新台币1,787亿元研发费用居第一，联发科以新台币806亿元位居第二，瑞昱则是以新台币201亿元排名第三。
联电4月营收新台币197.41亿元，环比增长8.67%
5月7日，晶圆代工大厂联电公布了2024年4月财报，该月合并营收金额为新台币197.41亿元，较3月份环比增长8.67%，较2023年同期也增长了6.93%，同时也创下了2022年12月以来单月新高纪录。累计，2024年前四个月合并营收达到新台币743.73亿元，较2023年同期增长2.34%。
