
4月1日消息,据国外网友@Kepler_L2 爆料,AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架,其核心性能将比Zen 4快40%以上。
据了解,AMD Zen 5 CPU构架将基于台积电3nm制程,虽然具体的细节参数目前还不太清楚,但预计会提高性能效率、内置人工智能和机器学习性能进一步提升、前端重新管道化,据传其单核心性能提升15%,多核心性能提升30%,预计将在今年下半年推向台式机、笔记本电脑、服务器等领域。
根据@Kepler_L2 最新的爆料称,Zen 5核心性能很可能比Ryzen 7000处理器(如Ryzen 9 7950X)使用的Zen 4核心提升40%。
如果消息属实,我们将见证AMD CPU内核性能短短时间内实现重大飞跃,从AMD第一代Zen核心构架推出性能一直在提升,远超竞争对手英特尔。
目前,外界也期待AMD用于移动平台的Strix Point APU,它将包含Zen 5 CPU、RDNA 3+ GPU和升级的NPU(3个AI TOP),AMD也将通过新Zen 5、Zen 5C核心增强其EPYC系列,提供多达128个和192个核心。
编辑:芯智讯-林子
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