Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！

6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。

报道称，原先计划在2025年初期利用高崎工厂开始生产车用碳化硅功率半导体，但是现在瑞萨已经解散高崎工厂的碳化硅团队，且除了放弃生产车用碳化硅功率半导体之外，瑞萨也修正了硅基功率半导体的生产计划。

而瑞萨之所以放弃生产车用碳化硅功率半导体，主要是因为欧洲结束了补贴资金，导致电动汽车销售增长不及预期，与此同时，中国企业增产碳化硅功率半导体，使得市场供应出现过剩，碳化硅功率半导体的价格也在持续下滑。

值得注意的是，全球最大的碳化硅大厂Wolfspeed由于市场竞争加剧及持续的巨额亏损，导致面临高达65亿美元的债务危机，正准备申请破产重组。而在此之前的去年11月，Wolfspeed就宣布了裁员20%，并关闭多个站点和工厂。这也进一步反应了碳化硅市场的竞争惨烈。

据调查公司富士经济指出，2024年碳化硅功率半导体市场规模同比增长18%至3,910亿日元，低于原先（2024年2月）预估的4,915亿日元。

市场研究机构TrendForce最新发布的报告也显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。

此前的数据显示，由于中国碳化硅产能的持续扩大，碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。2024年下半年，6英寸碳化硅衬底价格已跌至500美元以下，接近生产成本线，相比2022年时的价格暴跌了超过90%。

从目前的碳化硅衬底市场格局来看，尽管近年面临较大的运营挑战，美国碳化硅衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。不过，中国厂商TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先进）近年发展迅速，市场份额也持续提升，2024年分别以17.3%和17.1%的市场份额分别位列第二、三名。其中天科合达是中国本土功率半导体市场最大的碳化硅衬底供应商，而天岳先进则在8英寸碳化硅晶圆市场中占据领先地位。此外，士兰微旗下的厦门士兰集宏、意法半导体与三安光电在华合资的安意法半导体都在大力发展8英寸碳化硅。

根据TrendForce的预测，进入2025年，碳化硅市场将持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力。

不过，从长期趋势来看，随着碳化硅衬底和碳化硅器件的成本的持续降低，未来碳化硅的应用也将更为广泛。

编辑：芯智讯-浪客剑