英伟达下一代AI芯片R100将在明年四季度量产

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5月8日消息,据天风国际分析师郭明錤最新的预测,英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产,相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。

据介绍,R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用约4x reticle设计 (vs. B100的3.3x reticle设计)。R100的Interposer尺寸尚未定案,有2–3种选择。R100预计将搭配8颗HBM4。与Grace CPU整合的GR200,也将采台积电的N3制程 (而前代的GH200/GB200的CPU采用台积电N5)。

目前,英伟达已经意识到,AI服务器的高耗能已成为CSP(云服务提供商)/Hyperscale(超大规模数据中心)采购和数据中心建设的重要挑战。

因此,在R系列芯片与系统方案的设计中,除了提升AI算力外,还特别注重了能耗的改善,以满足市场对高效能、低功耗AI解决方案的迫切需求。

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