龙芯中科拟定增23亿元，投向CPU、GPU核心技术研发！
8月16日晚间，龙芯中科披露2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿，公司于8月14日收到上交所出具的受理通知。公司拟向不超过35名特定对象发行股票不超过4010万股，募集资金总额不超过23亿元。此次发行尚需通过上交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施。
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诺基亚关闭杭州研发中心，裁员1600人
8月15日消息，据外媒Light Reading报道，芬兰电信设备制造商诺基亚（Nokia）已确认将关闭其位于中国杭州的研发中心，此举将导致约1600名员工被裁员。此外，传闻诺基亚北京、成都、青岛和上海的据点也将面临调整。
英伟达拟斥30亿美元投资SB Energy
当地时间8月15日，据外媒The Information援引知情人士的消息报道称，英伟达（Nvidia）正与软银集团（SoftBank Group）旗下子公司SB Energy进行谈判，计划向其投资高达30亿美元。SB Energy正为OpenAI开发一个规模庞大的俄亥俄州数据中心项目。
碾压HBM！美光通用DRAM毛利率将达95%！
8月16日消息，外资投行瑞银（UBS）最新研究报告指出，由于供给严重短缺，美光（Micron）通用DRAM的毛利率已正式超越专为AI设计的高带宽内存（HBM）。
全球首款！英伟达CPO交换机量产
随着AI工厂与GPU集群规模持续扩大，服务器间庞大的数据传输导致了高功耗与散热问题日益严峻。为解决传统可插拔光模块在功耗与带宽上的瓶颈，英伟达（NVIDIA）近日正式宣布，Spectrum-X以太网硅光子交换机已进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。
英伟达成SpaceX第六大股东，持有近1.23亿股
根据英伟达（Nvidia）于当地时间8月13日提交美国证券交易委员会（SEC）的文件披露，截至2026年6月30日，持有马斯克旗下航天公司SpaceX约1.228亿股的Class A股份，当时这笔股权价值约为210亿美元。不过，随着SpaceX股价来到最新的每股140美元，这使得英伟达持有的SpaceX股份价值目前只剩下约172亿美元。
俄巡航导弹惊现AI芯片！英伟达回应！
据Tom's hardware报道，乌克兰国防部情报总局于当地时间8月13日宣布，俄罗斯最新的S-71“Monochrome”巡航导弹中使用了英伟达（Nvidia）具备人工智能能力的Jetson Orin NX模块。该导弹具备低可探测性和自主瞄准能力的特征。
又一家材料厂宣布CCL及基材涨价
8月14日消息，据台媒《经济日报》报道称，材料厂商南亚塑胶工业股份有限公司（以下简称“南亚塑胶”） 将从9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材的价格。市场估计此番涨幅在5%至10%之间。
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成
8月14日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子的芯片设计部门——System LSI已经开始将Anthropic公司的Claude应用于其芯片设计和验证流程中，并取得了显著成效。原本需要一个月以上才能完成的验证任务仅需两天就完成了。由于该报道同时披露了具体的内部数据以及AI应用中的失败案例，这在衡量AI对芯片开发生产力的实际影响方面。
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒
8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的“NRD-K”第二条生产线（Line 2），计划将该生产线转换为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。
瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！
8月14日消息，外资投行瑞银在最新发布的报告中指出，受台积电先进制程和先进封装产能持续吃紧影响，AMD可能转向与长期竞争对手英特尔合作，将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔晶圆代工与EMIB-T封装。报告同时还指出，英特尔已经吸引不少客户加入代工阵营，包括谷歌、苹果、AMD与SpaceX都被点名可能与英特尔签约代工协议。
3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资
近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。