银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。
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联发科携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro系列收银机
MediaTek（联发科）宣布与美团携手合作，打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510，性能相较上一代收银产品大幅提升，为餐饮商户带来流畅的使用体验。
广东省打造中国集成电路第三极已取得突出成效！
5月17日，由以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在开幕致辞环节，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜披露，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超2700亿元。
2024松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：累计推介109款芯片，量产率达94.5%
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，作为活动主办方，芯原股份董事长戴伟民在会议开场回顾了上历届论坛推介芯片的量产出货情况，并预告了本届论坛的相关内容。
美国参议员提交人工智能提案，要求政府每年投入320亿美元
构建端侧生成式AI生态，联发科领先高通的一步好棋
良率已接近N3E，台积电N3P将按计划在下半年投产
5月16日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电近期分享了其3nm（N3）家族的最新进度，相对于N3E来说，N3P将进一步提高性能效率和晶体管密度，目前的良率也已经接近N3E，将按原订计划于今年下半年投产。
彤程新材ArF光刻胶已实现批量出货
据国产光刻胶大厂彤程新材官网消息，近期彤程新材的ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，彤程新材在光刻胶产品线上又取得了新突破。
SK海力士HBM4将采用第六代1c制程DRAM颗粒
台积电A16制程为何不用High NA EUV光刻机？
台积电对于应用High NA EUV光刻机并不积极，其最新公布的A16（1.6nm）制程并不会采用该设备。
思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2MP图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出笔记本电脑与平板应用系列图像传感器产品SC521PC（5MP）及SC200PC（2MP）。
台积电美国晶圆厂突发爆炸，一名工人重伤！官方回应来了
据美国亚利桑那州凤凰城消防局消息，当地时间5月15日下午，位于凤凰城北部的台积电晶圆厂发生了危险品爆炸事故，多个部门的消防队员在接到呼叫后做出快速响应。
