三星1.4nm量产计划将推迟，重心将放在2nm优化

7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。

在过去，三星自家的Exynos旗舰处理器一直都是首批采用自家最先进的制程工艺的产品，这也使得Exynos旗舰处理器的发展路线图与三星晶圆代工的制程进展紧密相连，对于制程工艺路线图的任何变动都极为敏感。因此，在新的开发策略下，三星电子系统LSI 事业部在开发下一代行动AP 时，将把主要的研发与最佳化重心放在成熟的2nm制程上。这意味着，三星正审慎考察其未来的制程工艺技术进展。

报导表示，处理器是现代智能手机及其他IT 设备的核心大脑，其功能在于同时整合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及內存等多种高性能半导体元件。长期以来，三星电子通过其专精于系统半导体设计的系统LSI 事业部，持续开发和优化自有的Exynos 系列移动处理器产品。而这些Exynos 芯片的最终量产，则全权由三星晶圆厂事业部负责。

根据目前的规划，三星预计在2025年下半年正式量产采用其第一代2nm（SF2）制程的Exynos 2600 芯片。这款备受期待的新一代旗舰芯片，预计将由2026年第一季推出的Galaxy S26 系列智能手机首发搭载。此外，三星系统LSI 事业部已开始构思下一代Eynos旗舰芯片的开发蓝图，并将依循三星晶圆厂的制程路线图，预计在2026年进一步采用第二代2nm（SF2P）制程。

然而，面对再下一代AP 产品的发展，三星的策略调整显得更加迫切和必要。尽管三星晶圆代工事业最初计划在2027年左右将1.4nm制程（SF1.4）推向商业量产。但近期在最尖端晶圆制程的开发过程中，三星遭遇了显著的技术难题，这直接导致了1.4nm量产计划的延迟。市场人士预计，这项关键制程的量产时间最快也将推迟至2028至2029年。

事实上，三星已通过今年月初在美国举行的“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛2025”向其主要客户及合作伙伴传达了明确信息，那就是相较于急于推进下一代制程的开发，公司将更为优先且集中地投入资源，以稳定现有的2nm和4nm制程，并持续提升其生产良率。

一位资深的韩国半导体业界人士进一步解释，三星系统LSI 的移动处理器开发计划与三星晶圆厂的长期制程路线图之间存在着高度的相互连动性。因此，鉴于三星晶圆厂当前决定将重心放在2nm制程的演进上，这也意味着未来的Exynos 系列芯片，在中长期内将不得不持续依赖并运用2nm制程技术。

报导强调，即便三星计划在2027年推出诸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技术，但这些先进制程的应用目标并不包含移动处理器。具体而言，SF2A 制程主要锁定的是车用半导体市场，而SF2Z 制程则专为服务器及高性能运算（HPC）领域所设计。特别是SF2Z，它将整合先进的BSPDN（背面供电）技术。

然而，根据业界的评价，考虑到移动处理器对于成本的高度敏感性，将复杂且成本较高的BSPDN 技术应用于行动处理器产品，目前而言并不具备经济效益与可行性。

另一位市场人士指出，当前智能手机的市场价格已难以有大幅度的提升，但是最尖端晶圆制程的制造成本却在急剧飚升。这种效应使得单纯透过无限制地提高行动处理器性能的策略，已逐渐达到发展的上限。

鉴于此，从中期的市场竞争角度来看，三星能否在2nm制程上成功实现DTCO（设计技术共同优化），使得半导体设计与其制造技术之间最高程度协同与最佳化的策略。在技术成熟度相对较低的尖端制程领域提升产品性能、降低成本和缩短开发周期，显得尤为重要。

编辑：芯智讯-林子