11月2日消息，据多家台媒报道，晶圆代工大厂联电已拿下全球光模块龙头中际旭创及硅光子设计厂商赛丽光子（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期总量上看1万片，将在新加坡12英寸晶圆厂生产，后续可望追加订单。相关产品单价据传达传统CMOS制程的七倍，若放量顺利，将成为联电摆脱成熟制程价格竞争、迈向高附加值特殊制程的重要转折。
龙头客户主动找上门，新加坡12英寸厂承接
中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，深耕北美云端服务供应商（CSP）及AI市场，正积极拓展800G、1.6T高速光模块。腾讯创投投资的赛丽光子则主打硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场，每通道100G、200G PIC累计出货已逾800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。
业界指出，PIC用于光、电信号转换，是高速光模块的关键芯片。相较于台厂擅长的CMOS制程，PIC涉及光波导、调制器与光电整合，制程复杂、良率门槛高，全球具备量产能力的晶圆代工厂有限，目前主要由高塔半导体、格罗方德等提供相关技术平台代工。随着光通讯朝800G、1.6T甚至3.2T规格迈进，高塔与格罗方德相关产能已被抢空，联电以成熟制程接单，凭借特殊制程及成本优势，才吸引了中际旭创与赛丽主动上门寻求产能。
值得注意的是，在2026年7月，联电与SILITH共同宣布，联电新加坡12英寸晶圆厂已完成首批量产硅光子晶圆交付，从开发到量产仅耗时18个月，可支持SILITH 1.6T高速光互连解决方案的量产需求，并已通过全球领先云端基础设施客户的认证。
联电资深副总经理洪圭钧当时表示，此次成果展现联电在硅光子等复杂跨领域技术上的制程整合能力，以及支持客户规模化量产的的实力。双方在每通道200G硅光子客制化制程成功商业化后，正合作开发每通道400G纯硅光子平台，采用高速马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构。联电并规划于2027年正式提供自有12英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。
供应链人士直言，若以12英寸PIC商用量产实绩、规模及成本优势衡量，联电在台湾晶圆代工厂中几乎没有对手，这是国际大厂积极上门的重要原因。
产能布局：PIC长期月产能目标1.8万片
为应对硅光子需求，联电此前已启动双轨扩产。新加坡P4厂区扩充矽光子产能，中国台湾南科Fab 12A厂区则启动P7、P8新厂规划，作为未来产能基地。
联电CEO王石在10月法说会上的说明，硅光子月产能规划约1.8万片，新增产能主要于2028年底起陆续装机，2030年达到完整规模。王石坦言，硅光子等新业务目前产能满载，2027年仍将受产能限制，“恐怕还是不够”。
市场消息传出，大客户已提前洽谈后续产能配置。联电董事会此前追加约32亿美元资本支出，用于扩充硅光子、硅电容及薄膜铌酸锂（TFLN）三大业务产能，合计规划月产能达6万片。
对联电而言，硅光子PIC订单的意义超越单纯的产能填充。传统成熟制程代工长期面临中国大陆同业扩产带来的价格压力，而PIC的制程门槛与全球有限供给格局，赋予联电更强的定价能力。若“单价七倍”的市场传闻属实，即便初期1万片规模尚不足以显著改变联电整体营收结构，其对产品组合与毛利率的边际改善仍值得关注。
此外，联电CEO王石在此前的说会上也表示，预期2027年晶圆平均销售价格（ASP）将增长约10%，营运模式由“出货量成长”转向“价值驱动”。AI相关营收今年接近3亿美元，目标三年后占总体营收四分之一。
编辑：芯智讯-浪客剑
