2026年11月3日，华邦电子召开第三季法人说明会，在公布第三季财报的同时，也回应了市场关心的诸多问题。受惠客制化存储芯片与高容量Flash量价齐升，华邦电子第三季营收同比大涨278.2%，净利同比暴涨1103.5%。
虽然财报数据亮眼，华邦电子总经理也表示存储供不应求将持续至2028年，但这并抵消市场对存储周期见顶的忧虑，华邦电子当日股价跌停收于新台币146元/股。
获利暴涨1103.5%，毛利率突破七成
华邦电子第三季合并营收达新台币823.31亿元，环比增长37.6%、同比暴涨278.2%；归属母公司税后净利达新台币354.22亿元，环比增长45.7%，较去年同期暴涨了1103.5%；单季每股收益（EPS）达新台币7.58元，远优于第二季的新台币5.4元及2025年同期的新台币0.65元。累计前三季EPS已达新台币15.32元。
华邦电子第三季营业毛利达新台币581.01亿元，推升营业毛利率至70.6%，较上季提升约5个百分点，较去年同期大幅增加24个百分点。营业净利达新台币437.84亿元，环比增长51.1%，营业净利率攀至53.2%，正式突破五成大关。
存储业务是驱动华邦电子整体营运的核心引擎。第三季存储业务营收达新台币742.84亿元，环比增长43.7%、同比增长425.6%，事业部毛利率高达73.9%，营业利润率达59.8%，产能利用率维持接近100%的满载状态。单季自由现金流量达新台币299.20亿元，期末现金及约当现金余额攀升至新台币848.56亿元。
CMS产品均价大涨近60%
从华邦电子各产品线表现来看，定制化内存业务（CMS）营收占合并营收58%；Flash业务营收占比32%，营收环比增长34.0%；Logic IC（新唐科技）营收占比9%。
具体来说，定制化内存（CMS）第三季营收环比增长50%，同比暴涨600%。随着全球三大内存原厂陆续淡出传统DRAM，华邦电子成为业界少数能持续稳定供应DDR3、DDR4的关键厂商，并通过长期合约与车用及工业级客户建立紧密合作关系。目前华邦电子在正积极推进20nm与16nm制程。
受益于市场供不应求，华邦电子CMS产品第三季以美元计价混合平均售价（ASP）单季大涨近60%。20nm制程为华邦电子目前主要增长动能，反映DDR4与LPDDR4强劲需求，16nm亦已开始放量。
Flash业务营收环比增长34.0%，同比暴涨200%。随24nm制程转换与产品组合优化，华邦电子在512Mb以上高密度NOR Flash领域，深耕AI服务器应用（单台最新AI服务器构架需配置超过600颗512Mb Flash），全球市占率高达六至七成。此外，Enterprise SSD相关布局亦预计于2027年起展现大量出货动能。
从终端应用来看，第三季电脑领域营收季增66%最为显著，通讯电子环比增长55%，车用与工业用环比增长36%，消费电子环比增长35%。
DRAM合约价继续上涨，AI服务器拉动NOR Flash需求
展望后市，华邦电子指出，虽然通货膨胀与利率不确定性可能使消费型电子承压，但AI需求持续支撑存储产业进入长期上升循环。
华邦电子总经理陈沛铭坦言，消费类电子出现季节性修正，部分PC及消费类客户在前三季备货后拉货动能转弱，但AI需求仍然强劲，呈现AI与非AI市场分化的格局。
在AI服务器与网通基础建设方面，AI应用对高容量内存的需求极为强劲。第三季网通领域营收季增高达50%，占总营收比重攀升至31%，主要受惠于Switch、Router及Server设备需求暴增。
在车用电子方面，受惠于中国电动车及全球混合动力（Hybrid）车款快速发展，车用內存需求持续升温，成为除AI外最具成长动能的领域。
在消费类电子方面，第四季传统消费类电子（如电视、家电等）历经前三季拉货后进入季节性修正与休整，但高阶消费类产品因单价较高，对内存价格变动承受力强，需求相对稳健。
陈沛铭预计，第四季DRAM合约价仍将上调，但涨幅可能不及第三季。2027年存储芯片供需将比2026年更加吃紧，2028年供应维持紧俏，DDR3与DDR4尤其紧张。
基于此，华邦电子将持续锁定DDR3、DDR4及LPDDR4等Legacy利基型市场，提供同业退场后的关键长期支持。预计第4季CMS产品报价仍温和上涨，且预估2027至2028年整体市场供给依然偏紧。
华邦电子还预计自2027年下半年起，16nm产品占CMS业务比重将突破40%。
此外，在AI服务器架构中，系统涵盖BIOS/UEFI、GPU/xPU、BMC及SmartNIC等多个独立固件与恢复区块，将带动高容量QSPI NOR Flash搭载数量大幅提升。
华邦电子预测全球服务器端NOR Flash需求量将于2027年达2.4亿颗，2025至2028年复合成长率达33%，届时512Mb高容量将占65%的需求比重。
在客户策略上，陈沛铭强调公司不会单纯追求最高价格或最大需求，而是优先支持长期合作及签署长约（LTA）的客户。
产能与战略布局同步推进
为迎合强劲需求，华邦电子积极推进多项战略部署。在产能扩建方面，高雄厂Module B规划月产能5万至6万片，长期供货合约（LTA）洽谈顺利推进中。
陈沛铭在法说会上进一步披露了产能扩建的明确时间表：高雄Module A厂年底月产能将填满至2.4万片；Module B厂预计12月29日动工，无尘室规划月产能5万至6万片，全面导入16nm制程，目标2029年下半年少量出货、2030年全面开出产能。16nm制程已于年底开始投片，预计2027年下半年贡献公司40%以上业绩。
在前瞻技术投资方面，定制化高带宽内存CUBE进度顺利，预计2027年进入量产；2027年亦将持续聚焦DDR4及LPDDR4布局。
在并购方面，华邦电子于9月宣布以11.2亿美元全现金收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务，目前正进行各国反垄断审查，预计于2027年下半年完成交割，交易完成后标的公司将以“Spansion”为名独立营运。
资本支出方面，华邦电子前三季累计资本支出达新台币234亿元，预估2026全年资本支出计划约395亿元，其中95%将投入生产设备扩充。华邦电子董事会同日还通过了高达新台币731.63亿元的资本支出预算，用于扩建高雄园区12英寸晶圆厂房及购置核心生产设备，规划自2026年11月起陆续启动。
编辑：芯智讯-浪客剑
