国产化率不足10%！一文看懂国产半导体材料产业现状
近日，有业内人士向芯智讯爆料，陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后，上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。
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高通自研CPU内核Oryon公布，欲与苹果M系列芯片竞争！Arm却意外成了拦路虎！
11月17日消息，在2022年骁龙技术峰会上，高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”，该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。
高通骁龙8 Gen2发布：CPU性能提升35%，GPU性能提升25%，AI性能提升4.35倍！
北京时间11月16日早间，高通在夏威夷举行了 2022 骁龙峰会，会上正式发布了其第二代骁龙8旗舰移动平台（骁龙8 Gen 2）。与第一代相比，骁龙8 Gen 2在CPU、GPU、AI、影像、音频、网络连接、游戏体验、可信安全等方面带来了全面的提升。
到底踩没踩刹车，特斯拉和驾驶员家属谁在说谎？
近日，一辆特斯拉失控造成2死3伤的严重事故，再度引发了全网对于特斯拉是否存在“刹车失灵”这个老问题的质疑。
华虹半导体三季度收入创历史新高！同比增长39.5%至6.30亿美元
11月4日晚间，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。
能效提升超20%！5年8款CPU，平头哥玄铁RISC-V生态实现大跨步！
11月3日，在杭州举行的“2022云栖大会”上，平头哥发布全新的RISC-V高能效处理器——玄铁C908。据介绍，玄铁C908计算能效全球领先，较业界同性能处理器的能效提升了超20%。
定制化芯片如何助力胶囊内窥镜技术的发展？
10月28日，首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口市盛大召开。本次大会由海口国家高新技术产业开发区管委会和芯原微电子(上海)股份有限公司联合主办，芯原微电子(海南)有限公司、海口市美兰区人民政府、海口国家高新区国际投资咨询有限公司承办。在此次论坛上，两家胶囊内窥镜厂商负责人CapsoVision总裁Johnny Wang 和深圳市资福医疗有限公司创始人总经理吴良信 以及海交通大学生物医学工程学院钱大宏教授、上海联影智能医疗科技有限公司南大区总监毛亮等业内人士，对于胶囊内镜技术的发展与展望进行了分享。
美国商务部BIS官方解读出口新规纪要（完整版）：从追求“相对优势”，向保持“领先优势”转变
美国商务部BIS官方解读出口新规电话会议纪要（完整版）
美国扩大对华芯片及设备出口管制，影响几何？
当地时间10月7日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布扩大对中国芯片及设备出口限制，主要目标是限制中国先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。那么这些限制对于中国半导体产业会带来多大的影响呢？
偏光片大厂日东电工突发火灾！国产替代加速
10月5日消息，全球偏光片大厂日东电工（Nitto Denko）位于韩国的一座偏光板工厂于当地时间4日发生火灾，目前正对损害及供应情况进行确认中。
Arm CEO专访：一颗芯片都不造的芯片公司，为何能征服全球芯片市场？
Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)周二接受了外媒Theverge的采访，讨论了公司的商业模式、与苹果等客户之间的商业关系、对于Arm PC/云/汽车市场的看法、与X86和RISC-V之间的竞争、IPO上市等话题。
苹果iPhone 14系列拆解：主要零部件供应商都有哪些？
近日，国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近，且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版，所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
