联想真的断供俄罗斯了吗？惠普和戴尔都还在卖货呢！
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分类： 深度
7nm及以下制程营收占比50%！台积电今年营收将增长25-30%，资本支出将达400-440亿美元
1月13日，台积电召开2021年第四季业绩法说会，详细解析了2021年四季度以及2021年的业绩，并预计2022 年台积电业绩以美元计算将增长20%以上（大致在25%-30%）左右，高于晶圆制造行业平均水平。
后摩尔时代的“助推剂”：Chiplet到底有何优势，挑战又有哪些？
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
揭秘芯动“风华1号”GPU背后故事：回片后两晚调通信号，不做“To VC”的芯片
2021年11月26日，国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场，发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”，引发了业内的极大关注。近日，芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间，分别对芯动科技公司联合创始人敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访，揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。
18TOPs！OPPO首款自研芯片MariSilicon X发布：四大核心问题揭秘
12月14日下午，2021年度“OPPO未来科技大会”正式在深圳召开。在本次会议上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。
高通骁龙8 Gen1详解：首发18bit ISP，AI性能4倍于骁龙888，发热问题不再？
12月1日早间，2021骁龙技术峰会正式召开，高通发布了新一代旗舰级5G移动平台——骁龙8 Gen1，在连接、影像、AI、游戏、音频和安全等方面带来了全面的提升。小米、中兴通讯、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola等众多品牌厂商将成为首批采用骁龙8 Gen1的厂商，相关商用终端产品预计将于2021年底面市。
拿下10项全球第一！联发科天玑9000到底有何过人之处？
11月19日早上6点，联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会，正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000，并且带来了10项全球第一，直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989，全力冲击高端旗舰智能手机市场。
终端节点已突破2.8亿个！LoRa将拿下50%的LPWAN物联网市场？
时隔一年多时间，在2021年10月24日于深圳召开的“IOTE 2021 LoRa创新应用论坛”上，Semtech公司公布了诸多关于公司LoRa业务发展及LoRa应用落地方面的数据，真实反映了“52号文件”落地后，近一年多来，LoRa产业得到了更快更好的发展。
平头哥半导体副总裁孟建熠专访：揭开玄铁RISC-V处理器开源背后的秘密
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源，并开放系列工具及系统软件，引发了业界的极大关注。芯智讯在会后对平头哥半导体副总裁孟建熠进行了专访，揭开了阿里及平头哥半导体对于RISC-V生态的深度布局与发展愿景。
智能机市场拿下全球第四！展锐携5G R16 Ready平台再战物联网市场
作为目前全球领先的5G芯片供应商，展锐在2021年9月16日下午召开的“UP ·2021展锐线上生态峰会”上，公布了上半年来展锐在智能手机芯片市场及5G领域所取得的成绩，同时还发布了首款支持5G R16 Ready特性的5G基带芯片平台—— 唐古拉V516，并展示全球首个5G R16 Ready技术验证实测成果，以及展锐5G R16 Ready平台对于众多行业应用领域的赋能。
上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已实现自主可控
9月15日上午，“第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。
反超台积电！英特尔宣布2024年量产2nm，代工业务获高通、亚马逊力挺！
2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，并对英特尔的工艺节点进行了重新命名。同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia，以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术。
