10月5日消息,全球偏光片大厂日东电工(Nitto Denko)位于韩国的一座偏光板工厂于当地时间4日发生火灾,目前正对损害及供应情况进行确认中。
Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)周二接受了外媒Theverge的采访,讨论了公司的商业模式、与苹果等客户之间的商业关系、对于Arm PC/云/汽车市场的看法、与X86和RISC-V之间的竞争、IPO上市等话题。
近日,国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近,且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版,所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
9月9日消息,中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2022年第102次发审委会议于9月8日召开,审议结果显示,深圳市亿道信息股份有限公司(以下简称“亿道信息”)首发获通过。
9月6日下午,华为召开Mate50系列及全场景新品秋季发布会,正式发布了业界期待已久的Mate50系列。不仅业界首发10档可调的超光变镜头,还抢在苹果iPhone 14系列之前,首次将卫星通信功能引入到了消费级智能手机当中,使得Mate50系列成为了全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。
近年来,随着国家的重视和支持以及产业界的共同努力,中国半导体产业发展迅速。但是,不可否认的是,国产半导体产业链仍存在着众多的薄弱环节。比如备受关注的半导体制造领域,国内就一直面临着“卡脖子”问题,特别是在先进制程制造方面受制严重。另外,国内的半导体设计产业虽然达到了全球领先的水平,但是芯片设计所需的EDA工具仍是严重受制于人,这些也成为了美国打压中国半导体产业的重要方向。
据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员,因此无法进一步查证)显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。
芯片设计既是一门艺术,也是一项极为复杂的工程,并且设计的风险和研发成本也越来越高昂。
7月1日消息,据台湾媒体报道称,在手机PC供应链持续疲软之下,近天再度传出苹果、AMD砍单,NVIDIA新品延后,美光减产的消息。与此同时,部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器(MCU)开始出现降价潮,尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会,介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图,涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光:功耗降低30%!成熟制程产能2025年将提升50%》当中,我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。
6月24日,国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会,中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议,并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。
6月24日,龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)正式登陆科创板,成为了成国产CPU第一股。