当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

“我怀疑，如果我们想引领世界，就必须持续投资——无论称之为‘CHIPS 2’还是其他什么。”雷蒙多说道。

雷蒙多在发言中强调了半导体行业的重要性，特别是考虑到人工智能技术不断增长的计算需求。她引用了她与 OpenAI 首席执行官山姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 的讨论，后者正在为他的“造芯”计划寻求美国政府的支持。

雷蒙多表示，正如行业领导者预测的那样，人工智能应用所需的芯片数量惊人。同时，人工智能处理器的过剩将使更多企业能够采用人工智能，这将成为美国的竞争优势。

2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022，简称“CHIPS法案或芯片法案”），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域的竞争力。

在这笔527亿美元的补贴资金当中，将有390亿美元的直接补贴资金被用于补贴芯片制造业，其中370亿美元都将被用于补贴先进制程晶圆厂的兴建，以促美国进经济和国家安全利益。另外，美国政府还将提供为相关芯片制造厂商提供750亿美元的贷款和贷款担保支持。

虽然《芯片与科学法案》为芯片制造业提供的390亿美元的补贴看起来不少，但实际上一座尖端制程晶圆厂的建造成本目前就已经超过了200亿美元，更何况面对英特尔、台积电、三星、格芯、美光、环球晶圆等众多的半导体厂商在美国投资建厂的计划，无疑将会出现“僧多粥少”的局面。

在经历了1年多时间的审核之后，近期，美国商务部已经开始向众多申请者发放补贴资金，目前已向公布的三个补贴项目包括BAE Systems的美国子公司、Microchip和格芯。

2023年12月11日，美国拜登政府宣布，美国国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。BAE Systems 将利用获得的3500万美元拨款，将其美国国内的 F-15 和 F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔补贴款项旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。

2024年1月5日，美国商务部表示，计划向美国微芯科技（Microchip Technology）发放1.62亿美元的政府补贴资金，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。这些资金将能够让Microchip在美国的两家工厂将半导体和MCU的产量增加到原来的三倍。

2024年2月20日，格芯宣布，美国商务部已根据美国《芯片与科学法案》决定向格芯提供 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内获得纽约州超过 6 亿美元的支持，以帮助其发展和现代化建设。格芯表示，其在未来10年内为其美国制造基地制定了 120 亿美元的投资计划，预计将帮助其满足对国产芯片日益增长的需求，并创造超过1,500个制造业就业岗位和约9,000个建筑业就业岗位。

近日，据彭博社引述不具名消息人士报道称，美国拜登政府正在与英特尔谈判，或将为英特尔提供超过100亿美元的补贴，这将有望成为美国推动半导体本土生产计划迄今为止最大的一笔补贴。英特尔此前已经斥200亿美元扩建亚利桑那州晶圆厂，投资35亿美元升级新墨西哥州工厂，并在俄亥俄州投资200亿美元兴建大型晶圆厂，承诺“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，预计该新厂有望成为全球最大的芯片工厂。但由于芯片市场放缓，以及联邦资金投入缓慢，英特尔俄亥俄州工厂的竣工已经推迟到了2026年。

从目前已经曝光的信息来看，BAE Systems、Microchip、格芯和英特尔四家芯片制造商合计将可获得116.97亿美元的《芯片与科学法案》的补贴资金。也就是说，390亿美元的芯片制造业补贴就只剩下了约273亿美元。

要知道目前美国对于台积电、三星和美光等众多半导体大厂的补贴还没有公布。

其中，台积电在美国亚利桑州晶圆厂的投资金额高达400亿美元，仅次于英特尔在美国新增的晶圆厂投资额，如果英特尔能够拿到100亿美元的补贴，按照正常的规则，台积电也有望能够拿到接近100亿美元的补贴。

三星此前也已经投资170亿美元在美国德克萨斯州泰勒市建造一座5nm晶圆厂。参照英特尔的投资额和补贴金额比例来估算，三星有望拿到接近50亿美元的补贴。

美光在美国《芯片与科学法案》通过当天，就宣布了400亿美元的投资计划，这一投资持续到2030年，将分阶段在美国建设先进的存储芯片制造设施。同样参照英特尔的投资额和补贴金额比例来估算，美光有望拿到接近100亿美元的补贴。

按照以上数据计算，如果扣除掉上述7家厂商所能够获得的补贴之后，那么美国“芯片法案”的芯片制造业补贴金额可能就只剩下了约23亿美元。

根据据美国商务部于当地时间2023年8月9日公布的消息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。更早之前的信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

显然，BAE Systems、Microchip、格芯和英特尔四家芯片制造商合计将可获得116.97亿美元补贴，台积电、三星和美光可能将合计获得250亿美元的补贴，显然390亿美元的补贴剩下23亿美元资金是远远不够补贴其他剩余的400多家半导体企业的。

换句话来说，英特尔、台积电、三星和美光这四家头部厂商可能将会拿走350亿美元（占比近90%）的补贴，剩下400多家申请补贴的企业只能去分仅剩的40亿美元。

那么，对于美国政府来说，如何来解决这个僧多粥少的局面呢？

方法一：只能是降低所有企业能够获得的补贴标准，大家都少拿一点，这样大家就都能够分到一点。但是，头部的大厂们可能不会答应。

比如英特尔，其在去年就已经和德国政府签署了协议，将投资300多亿欧元的马格德堡建设一个芯片制造大型基地，德国政府为英特尔提供了约100亿欧元的补贴；台积电与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂，德国政府也将提供约50亿欧元的补贴；台积电在日本熊本投资兴建的第一座晶圆厂也获得了日本政府近一半的补贴。

如果美国政府不能够向这些头部晶圆制造大厂提供足够的补贴金额，会导致相关的厂商缩减在美国本土的投资，转向在增加在海外的投资。

比如此前英特尔就曾一度推迟了其俄亥俄州晶圆厂的奠基仪式，当时外界猜测的原因正是美国“芯片法案”的停滞不前，所带来的的不确定性。近期，英特尔又推迟了俄亥俄州晶圆厂的量产时间至2026年。

去年台积电7月就宣布其亚利桑那州的4nm晶圆厂的量产计划将由2024年延后至2025年。今年年初，台积电又将其美国亚利桑那州3nm晶圆厂量产时间由2026年推迟到了2027年或2028年。虽然官方给出的原因是熟练工人不足等原因，但是外界猜测可能是也是受到了美国芯片法案补贴迟迟不到位的影响。

环球晶圆虽然在2022年6月27日宣布计划投资30亿美元在美国德克萨斯州谢尔曼市建12 吋半导体硅片厂。但是，环球晶圆也表示，这项投资将取决于美国芯片法案提供对其建厂计划的补助。

方法二：启动雷蒙多所说的“CHIPS 2”计划，即第二个“芯片法案”计划，筹集更多的资金来对在美建厂或扩产的半导体制造商进行补贴。

当然，这个计划依然可能是需要漫长的时间才可能会得到美国政府的签署通过，能够筹集的资金数额也不清楚能够有多少。但是重新“画个大饼”至少能够安抚那些可能没有拿到补贴或者只能拿到较少补贴的半导体企业。让他们继续在美国进行投资。

编辑：芯智讯-浪客剑