传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上

9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。

据悉，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等多家台系设备厂协助，要求扩大支持CoWoS机台，除了之前原订扩产目标机台订单，现在又追加了30%的订单。预计明年上半年完成交机及装机，明年下半年进入量产。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩大到1.5万至2万片，如今再追加设备订单30%，将使得月产能可达2.5万片以上，甚至有望接近3万片，这将使得台积电承接AI相关订单能力大增。

目前，以上相关设备厂均不对订单动态置评。

知情人士透露，随着AI运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和AI推理等，并在自动驾驶及智慧工厂等领域落地，AI芯片需求维持强劲成长。

消息称，英伟达、AMD等AI芯片大厂已经在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电7nm及5nm先进制程产能利用率，但CoWoS先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家此前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可缓解产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第三季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划，5月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第1季底全部到位并装机完成，届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。即便台积电已大力扩增CoWoS产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能60%，近期因应AI计算强劲需求，英伟达扩大下单，而且AMD、亚马逊AWS、博通等客户急单亦开始涌现。鉴于客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前才再度对设备厂追加30%订单，并要求在明年第二季度末前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

编辑：芯智讯-林子