标签： 先进封装

便携式设备的两个主要发展方向就是轻量化与多功能，这两点在同一时刻往往相互矛盾，轻量化往往意味着要减少功能，增加功能则可能会带来重量的增加，得益于以摩尔定律为代表的芯片集成技术与近年来日益成熟的先进封装技术，便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。