11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。

受益于AI GPU对CoWoS先进封装产能需求的暴涨，台积电目前正积极扩大CoWoS产能，但是可能仍无法满足市场的巨大需求。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示，台积电CoWoS明年的月产能将进一步提升到38,000片，进度再度超预期，代表AI需求极为健康，更意味AI GPU与ASIC的营收会进一步成长。

针对台积电近期的产能利用率变化，海通国际证券电子研究主管蒲得宇认为，受到苹果iPhone订单放缓，以及英特尔订单量有限的冲击，台积电3nm制程产能利用率将会下滑，由第四季的70%左右，降至明年第一季的65%与明年第二季的60%。

另一方面，虽然英伟达GPU需求续强，但5nm制程明年上半年产能利用率也还是会温和拉回。海通国际根据上述产能利用率情况估算，台积电第四季营收环比增长13%，2024年一季度可能转为环比下滑11%。

但好消息是，台积电3nm制程产能利用率下滑仅为短期现象，下半年就会急速回温。海通国际调查指出，英特尔Lunar Lake MX处理器先前就已经委由台积电代工，近期开始加速。

编辑：芯智讯-林子