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8月5日消息，此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。

8月3日午间，国家市场监管总局发布通知，宣布“对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查”。

全球车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）旗下生产车用微控制器（MCU）以及自动驾驶用SoC 等先进产品的那珂工厂12 吋厂房「N3 栋」在3 月时发生火灾、导致厂房停工约1 个月时间，之后于4 月17 日进行复工，且产能已于6 月24 日回复至火灾前100% 水准，而瑞萨原先预期出货量将在7 月第3 周左右恢复正常水准（回复至火灾前水准），只是因部分制造设备相继发生问题，导致出货进度延迟、当前出货量仅回复至火灾前9 成左右，预期要等到8 月中旬出货量才能恢复正常水准。

根据众多半导体产业链大厂高管及业界专家的预测，全球芯片短缺状况很可能持续至2022 年，继车用芯片后，下一个受冲击的将是智能手机。此外在疫情与停电影响下，一些台湾半导体企业已将部分产能移往中国。

7月21日消息，自去年四季度以来的汽车芯片缺货问题，造成了大批的汽车厂商的生产受到了严重的影响。近日，美国拜登政府对外表示，已看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。

自去年四季度以来，缺芯成了各行各业的主旋律，不少车企只能通过停产、减产进行现阶段过渡。近日，据海外媒体报道，捷豹路虎官方宣布由于半导体芯片短缺，其位于斯洛伐克的尼特拉工厂将暂时停工，该工厂主要生产路虎旗下发现及卫士两款热销车型。

6月25日消息，日本瑞萨电子昨日通过官网发布声明称，今年4月17日重启生产的那珂工厂“N3栋”厂房，已于6月24日晚间完全恢复，产能达到了火灾发生前的水平。

6月21日消息，根据《日经亚洲》引述知情人士的消息透露，日本瑞萨电子主要生产车用芯片的那珂晶圆厂，目前产能已恢复95% 以上，预计到6月底前将可全面恢复产能。

近段时间，汽车缺芯已经成为了行业难题，不少车企因为缺芯，不得不面对减产停产的尴尬局面。为此，国家多部门联合相关企业，共同制定汽车芯片保险保障机制。

6月8日消息，据外媒报道，当地时间6月7日，全球最大的汽车零部件供应商——德国博世集团宣布，其耗资10亿欧元（约合77亿元人民币）建造的12吋晶圆厂在德国萨克森州德累斯顿正式落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，并将从7月开始投产，9月开始生产汽车芯片。