继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
全球半导体产能紧缺,车用芯片供不应求,各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计,芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。
据外媒报道,当地时间3月3日,通用汽车再度宣布延长北美三座工厂停工时间,巴西工厂也将在4月加入停产行列。
近日,芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000,并称它会成为业界新的标杆。据介绍,SE1000采用业界先进的CPU架构,通过强劲的整数和浮点计算性能,全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能;在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时,极大提高了处理器的主频,能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。
日前特斯拉美国加州工厂因为芯片缺货而停工半个月,身为特斯拉旗下最热卖车款Model 3中控台组装厂的和硕,同样饱受芯片缺料之苦。据了解,和硕代工的汽车中控台所需的电源芯片,到货量只有订货量十分之一,以特斯拉为和硕车用部门最大客户来说,和硕车用部门首季营收与出货量恐怕将受到不小影响。
当地时间2月25日,德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。
路透社东京2月25日报道,包括本田汽车在内的日本汽车厂商,1月全球产量较去年同期减少4.51%,因芯片普遍短缺迫使汽车业减产。
2月22日,地平线通过官方微信正式公告与上海汽车集团股份有限公司乘用车公司(以下简称“上汽乘用车”)达成全面战略合作,双方将依托各自在汽车、人工智能领域的核心优势,共同探索汽车智能化前沿技术,研发具有上汽集团品牌特色的智能化、网联化汽车产品,引领汽车智能化发展的趋势。
继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后,2月9日,台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心,由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧盟投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为,未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。
据央视报道,当地时间2月3日,美国通用汽车公司宣布,受此汽车行业芯片紧缺影响,将从下周开始调整4家工厂的生产计划。
据台湾媒体报道,为应对目前全球汽车芯片大缺货问题,台积电于1月28日宣布,“正重新调配产能以增加对全球产业的支持,以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响,是台积公司的当务之急”。
车厂缺芯问题何时才能缓解呢?车用芯片大厂ADI(Analog Devices)CEO Vincent Roche近日表示,这不是特定芯片短缺造成,而是汽车芯片几乎全面供不应求,增产至少需要一个季度的时间。