继去年11月上旬，全球微控制器(MCU)大厂－意法半导体(STM)爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，雪上加霜的是，美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球晶圆代工厂产能更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体芯片、元件供给更为吃紧。
近期，欧、美、日等主要国家，也先后相继向中国台湾经济部寻求「车用半导体元器件」，晶圆代工产能的支援协助。
晶圆代工产能更吃紧，台积电、联电等预示调涨报价
继第一季宣布涨价后，台积电近日已开始暂停对客户报价，联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂，第二季也将同步调涨代工价格，涨价幅度自15％至30％不等，甚至有部份客户需先缴付30％预付款，清楚显示，今年第二季度，如果手机库存调整问题未发生，预料晶圆代工业者营运持续畅旺机会大。
半导体产业界人士指出，欧、美、日等国家近期纷纷向中国台湾经济部寻求援助，希望台积电、联电等晶圆代工厂，可以协助产出更多量车用芯片，以有效纾解国际品牌车厂车用芯片断炊危机。
另一方面，美国德州近日所发生的暴风雪，造成全州大规模停电，连带造成韩国三星电子、英飞凌、恩智浦等，位于德州首府奥斯汀的晶圆厂相继停产，连带促使晶圆代工厂产能供给不足问题日益严重。
台积电晶圆代工产能现阶段已经爆满，因此不易评估晶圆代工市场报价，价格走势相当紊乱。而近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后，已清楚显示，供给端目前已没有产能可提供给客户，向客户报价行为实属多此一举。
联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂，对于未签约的下单客户，代工厂第二季将继续调涨价格，涨价时间点、涨幅，则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到，晶圆代工产能的本波缺乏情况，竟会如此吃紧，因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。
联电表示，已经签约的客户，代工报价不会有变，但新需求的代工产能，将会以新价格向客户报价，以反映即时市况供需变化；联电表示：「目前市况，对晶圆代工价格是有利的」。
部分投片数少、急需产能代工需先缴30％预付款
负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示，依据下单代工量片数的多寡、大小不同，晶圆代工厂给予不同类型客户，有不同的涨价调幅。
除了具相当规模大厂、长期合作客户，现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外，目前，一般中小型IC设计公司，则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦，而且第二季还可能会被持续调涨。长期往来型客户，以最吃紧的8吋厂产能而言，涨价幅度约15％至20％，下单投片数量较少的散户，或是急需产能支应的客户，报价调涨幅度则高达30％，甚至有部份代工厂，客户要外加产能时，更需先缴交30％预付款。
为了保有晶圆代工产能，客户也只能够先接受涨价事实，之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。
由于受惠去年度8吋晶圆代工产能吃紧盛况，联电全年税后盈余高达291.9亿元，年增高达二倍幅度，每股税后盈余(EPS)2.4元，一举创下近20年来新高。
董事会于2/24通过去年度盈余分配案，每股拟派发现金股利1.6元，与前年所配发0.8元相较下，大幅倍增，同时也成功终结自2012年以来，分派股息总是「毛利」走向惯性，亦创下过去长达近21年以来新高记录。
另一方面，伴随配备电动化、ADAS(自动驾驶辅助系统)、自动驾驶等应用的市场渗透率不断拉高，连带推升MCU、功率元件、CIS等车用半导体芯片、元件，占每台车辆制造成本的比重跟着同步升高。
但是，长期以来，全球有多达65％比例的车用半导体芯片、元件，主要掌握于：Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、On Semi(安森美)、 Renesas(瑞萨)等前十大车用半导体IDM(整合元件制造)厂手中。目前，因为新冠肺炎疫情影响，产能供应因而严重吃紧，无奈被迫须赶紧向台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂寻求奥援，其他如：中高压二极体、MOSFET、CIS封测等代工厂商，预料后市也可望跟进受惠IDM厂「委外释单」利多效应。
全球晶圆代工产能不足，车用半导体产能明显遭排挤
全球车用芯片吃紧话题，最近再度浮上台面、引发市场热议。有关车用芯片的市场实际缺货状况方面，知名研调机构集邦科技表示，全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体因此受产能排挤影响结果显著，例如：8吋厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件、车用微机电麦克风(MEMS)等，12吋厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等车用芯片。
引发全球车用芯片此波大缺货困境的最关键导火线，主要因为去年由于受肺炎疫情影响，各大车用半导体IDM厂同步缩减、降低芯片及元件的库存水位，但全球车市自去年第三季起，快速回稳、复苏后，各大IDM厂却并未同时间积极回补半导体车用芯片、元件库存，加以大多数晶圆代工厂将主要产能，移转至以生产消费型电子产品所需芯片为主，因而排挤了车用芯片的供给量能。
如此一来，当车用芯片IDM厂积极回补半导体车用芯片、元件库存时，大缺货窘况也就因此发生。
以往，全球车用半导体市场供给端，主要以IDM厂、轻晶圆厂(Fab-lite)生产供货为主，例如：Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德仪)等厂。由于车用半导体IC、元件，需于高温、高压环境下正常运作，产品生命周期持续较长期间，因此对产品可靠度(Reliability)、长期供货(Longevity)等特性高度要求，因此，车用电子芯片、元件的生产、需求厂商，通常不会轻易转换产线与更换供应链。
就车用半导体芯片、元件应用类型来看，以功率半导体(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感测器(CIS)等类别，为半导体车用电子芯片应用大宗。
传统燃油动力汽车市场，MCU应用占比最高，达23％比重；电动车市场方面，MCU占比则仅次于功率半导体，亦达二位数的11％比重。
由于全球车用电子关键半导体IC芯片、元件，大多采用「八吋」晶圆代工产线生产，但因目前全球八吋IC晶圆生产设备供应不足、缺口持续无法获得回补，连带因此影响晶圆代工厂，不易于短期三个月至半年期间，完成扩张八吋产能计划、满足客户代工需求。因此，短期间内，要完全满足市场客户下单车用半导体晶圆代工需求，难度可以说相当高。
德国、美国、日本等车用电子大厂，如今透过官方力量的介入、协助，积极向台积电、联电、世界、力积电等晶圆代工指标厂寻求产能援。
目前，市场传闻，台积电更进一步对客户实施相当少见的「超级急件」(super hot run)代工接单因应作法，临时插单、代工生产车用芯片，期盼可以借此缓解芯片供不应求、缺货的燃眉之急。
车用芯片台厂受迫持续涨价，车市稳定复苏营运更上层楼
去年初以来，伴随新冠肺炎疫情带动远距商机、宅经济发酵，造成笔电、网通设备厂对零组件／元件的强劲拉货需求，因而将半导体IC芯片制造、封测厂产能一扫而空，加上5G智慧型手机进入出货爆发期，也因此造成晶圆代工厂(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益吃紧，接单近乎全数满载情况，订单能见度因此原本即直透达今年第二季。
雪上加霜的是，近期伴随全球车用IC芯片(驾驶辅助系统与电子车身稳定系统芯片、MCU、感测器、多媒体娱乐系统芯片、驱动IC、网通芯片等)订单的倾巢而出，但因受半导体整体产能排挤、原本即已不足冲击影响，使得车用IC芯片交期已因此拉长达六～九个月，甚至更久。
因此，伴随着包含：国际车用半导体IDM大厂、主要晶圆制造代工、封装测试厂，目前仍持续不易扩充、挤出多余产能，以满足客户拉货需求之下，预料车用半导体芯片三大应用系统－「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」，后续也将连带继续受到间接影响，因此被迫持续面对车用芯片供货不足窘境。
「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」三大车用重要电子系统，预料皆会受近期「车用IC芯片缺货」影响，连带使得具价格转嫁、产品可持续供应能力的三大重要车电系统，车用半导体芯片相关台厂上下游供应链业者，后市有望延续受惠全球汽车、新能源车市可望持续复苏，八吋、十二吋晶圆代工产能告缺等系统性利多，因而延长车用IC芯片、元器件，晶圆代工、封测服务、制成产品，成功调涨报价、受惠涨价效应的赏味期限，后续营收业绩表现，自然也就有机会继续交出令市场惊艳的成绩。
文章来源：理财周刊
