8月5日消息，此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。
英飞凌CEO Reinhard Ploss 警告全球车用晶片供应仍相当吃紧，并表示台积电到德国设厂是有趣想法，不过 Reinhard Ploss 拒绝正式评论。他指出，相较英特尔，台积电与英飞凌的合作关系更密切，且生产技术更接近英飞凌。
报导引用市场人士看法，台积电一直与欧洲英飞凌、博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP) 集团就德国设立晶圆厂谈判中，希望满足欧洲半导体大厂运用成熟制程生产车用芯片的需求。市场猜测，台积电可能在欧洲最大半导体集群——德国德勒斯登设立晶圆厂，德勒斯登有英飞凌及博世晶圆厂。但被点名的厂商都拒绝评论。
欧盟为了解决芯片荒，以及降低对外国生产的芯片的依赖，计划投资数百亿欧元已提升欧洲半导体的市占率，期望 2030 年之际，欧洲半导体制造市占率能较目前增加一倍。此前，英特尔CEO Pat Gelsinger也曾公开表示，希望在欧盟建立先进制程晶圆厂，但前提是欧盟能够提供80亿欧元的经费补助与政策支持。
编辑：芯智讯-林子
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