车用芯片供应紧张问题有望缓解？瑞萨电子那珂厂预计6月底全面恢复产能

6月21日消息，根据《日经亚洲》引述知情人士的消息透露，日本瑞萨电子主要生产车用芯片的那珂晶圆厂，目前产能已恢复95% 以上，预计到6月底前将可全面恢复产能。

今年3月19日，瑞萨电子位于日本那珂厂的N3大楼发生火灾事故，导致那珂厂产线停摆，冲击全球车用芯片供应，虽然自4月17日开始该工厂已经重新恢复生产，但是因设备供应问题产能恢复较慢。

瑞萨电子最初预计将在4月底前恢复50%的产能，并在5月底前恢复全面运营，但到5月底时只有88%的产能恢复上线，主要就是因为需要更换许多受损的设备，一些设备从订购到交付需要一定的周期，另外芯片制造设备是以“纳米级”的高精准运作，需要仔细校准，以确保稳定的产出与品质，因此导致工厂恢复时间的延迟。

不过，从目前的情况来看，瑞萨电子预估6月底前那珂厂就能全面恢复产能。届时将有望在一定程度上缓解车用芯片短缺的问题。

整体来说，瑞萨电子正按部就班的恢复产线运作，但车用芯片短缺的现象是否能有效的缓解，关键在于瑞萨出货速度何时能回到火灾前的水准，因为半导体的交货期很长，若瑞萨电子能够弥补生产过程后半段的时间损失，则可以最大限度地减少交货延迟。

美国咨询公司AlixPartners 预估，芯片短缺将造成今年汽车产量减少约390 万辆，汽车制造商营收也将因此衰退1100 亿美元。

波士顿资讯集团（Boston Consulting Group）驻东京董事总经理Yuichi Koshiba 表示，现今所有类型的半导体芯片都供不应求，芯片制造商可能还将持续一段时间的产能满载，而这时候瑞萨产线的负载量能则至关重要。

编辑：芯智讯-林子