熊本地震影响扩大，多家半导体厂停工

当地时间7月28日16时27分‌，日本熊本县发生‌7.1 级强震‌，震源深度约‌10 公里‌，导致九州地区交通中断、多处基础设施受损。

目前最新的消息确认，日本半导体设备大厂TEL两座工厂停工，台积电熊本工厂仍在恢复中，三菱电机（Mitsubishi Electric）2座功率半导体工厂停工，索尼和瑞萨电子在九州地区工厂也已经停工。此外，当地的汽车业也受到影响，丰田、日产、本田在九州地区的工厂也再度停工至月底。

日本半导体设备大厂 TEL 于7月28日宣布，关于位于熊本县的“TEL九州”，截至目前为止，合志事业所（熊本县合志市）和大津事业所（熊本县菊池郡大津町）的厂房、设备未有重大损害，不过以安全为第一优先考察，该地区两座工厂将在7月29日停工，进行安全检查，之后工厂若重启生产，会立即对外宣布。据了解，TEL合志事业所和大津事业所主要从事涂布/显影设备（Coater/Developer）、清洗设备以及3D封装设备的研发、生产。

台积电29日表示，日本熊本于7月28日经历芮氏规模7地震，而后又有多次相当规模的余震公司位于日本熊本之JASM晶圆厂区测得最大震度为5。人员安全为公司最优先考察，JASM依内部程序在地震时立即启动相关安全预防措施，在第一时间进行人员疏散，疏散人员皆确认安全无虞，亦已完成JASM厂区建筑震后损害检查，并已确认结构安全无虞。

JASM厂区供水、电力及工安系统运作正常，生产设备相关之检查与校正等作业持续进行中。由于本次震幅较大，预计需要一定的时间调整校正，经盘点后，台积公司亦已调派资源支持JASM，目前原物料供应无虞。同时，JASM建厂工地未受影响，在确认安全后已于昨（29）日恢复施工。

Sony旗下负责图像感测器等半导体相关事业的子公司“Sony Semiconductor Manufacturing” 29日宣布，位于熊本县菊阳町的“熊本科技中心”在28日发生地震后就停止生产活动（停工），复工时间未定。“熊本科技中心”主要生产工业设备、车用图像感测器。

瑞萨电子29日宣布，生产车用芯片等产品的川尻工厂（熊本县熊本市）及锦工厂（熊本县球磨郡锦町）在地震发生后就进行停工，复工时间未定。瑞萨指出，目前正针对地震对上述2座工厂的设备、半成品（在制品）所造成的影响进行调查。

三菱电机（Mitsubishi Electric）位于熊本县合志市及熊本县菊池市的功率半导体工厂已进行停工。

丰田汽车表示，位于福冈县的3座工厂自29日傍晚起再度进行停工，将停工至7月31日。丰田停工的对象为生产豪华车品牌「Lexus」的宫田工厂（福冈县宫若市）以及小仓工厂（福冈县北九州市）、苅田工厂（福冈县苅田町）。

上述3座工厂受地震影响在28日停工，之后在29日早上复工，不过考察安全、物流、供应商情况，决定再度进行停工，至于8月3日以后是否复工，将待7月31日再行判断。

大发（Daihatsu）恢复生产的大分工厂（大分县中津市）也再度进行停工，将和久留米工厂（福冈县久留米市）一样、停工至7月底。

日产汽车（Nissan）29日表示，子公司“日产自动车九州（福冈县苅田町）”和“日产车体九州（福冈县苅田町）”部分产线将在7月30-31日期间停工，主因受熊本地震影响，零件供应延迟。

本田（Honda）29日宣布，生产2轮车等产品的熊本制作所（熊本县大津町）的停工时间将延长至7月31日。

编辑：芯智讯-浪客剑