7月7日消息,近期消费类MCU供应虽然出现缓解现象,但是由于新能源汽车市场的火爆,车用MCU仍是持续供不应求。近日,车用MCU大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)的一座MCU工厂因雷击遭遇压降而被迫停产,车用MCU供应或将更为紧张。
6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,在2022年第一季度的晶圆代工市场,由于产出大量涨价后的晶圆,推升产值连续11 季创新高,达到了319.6 亿美元,季度环比增幅8.2%。排名方面,台积电依旧稳居第一,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。
6月13日消息,面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况,业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激,能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。
5月27日消息,据外媒The Register报道,外资机构Jefferies Group近日发布报告显示,在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象,半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初,爆发“激烈”的库存修正。
4月12日消息,中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”),近期宣布正式进军车用芯片代工市场,以缓解汽车产业芯片荒问题。
4月12日消息,据外媒Automotive News当地时间周一报导,研究机构AutoForecast Solutions(AFS)发布最新的报告指出,截至目前,今年的全球汽车预估产量已缩减了约140万辆,较一周前的预估值增加了98,900辆。
自2020年下半年起,全球车用MCU就开始紧缺,期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨(Renesas) 茨城工厂火灾,以及美国德州暴雪等意外灾害,致使车用MCU 产能一再紧缺;与此同时,晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能,新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看,全球车市逐渐复苏,对MCU 需求也持续上升,展望2022 年,全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元,同增8.3%。
3月28日消息,车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)于26日对外宣布,此前因受3月18日晚间发生的福岛强震影响而一度停工的三座工厂,高崎工厂和米泽工厂产能已在日前恢复正常(恢复至地震发生前水准),那珂工厂产能也已在3月26日恢复至震前水准,预估那珂工厂的生产损失约相当于2~3周的产量。
继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。
3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
3月15日消息,据《科创板日报》报道,美的集团在互动平台上表示,2020年至2021年主要投产MCU(微控制器)芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。