2月12日消息,继去年多次上调芯片产品报价之后,近日微控制器(MCU)及模拟芯片供应商Microchip(微芯科技)再度向代理商发布了最新涨价函,宣布将于3月1日起涨价。
2月9日消息,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries Inc.)于美国股市周二盘后公布2021 年第四季(截至2021 年12 月31 日为止)财报:营收同比增长74%,环比增长9%)至史上最高的18.47亿美元,调整后毛利率年增4131个基点(季增316 个基点)至破纪录的20.8%,调整后EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)利润率同比增长1596 个基点(环比增长191 个基点)至破纪录的32%,调整后每股盈余同比增长117%(环比增长157%)至0.18 美元。
在1月27日在财报电话会议上,意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示,目前积压订单能见度约18个月,远高于意法目前及已规划的2022年产能。欧洲eeNews 1月27日报导,Chery当日还表示,电气化转型正以出乎意料的速度加速推进,今年车用芯片产能销售一空。
AFS预估,芯片短缺导致2022年全球汽车产量少83.2万辆。
不论是电动汽车或是智能汽车,放诸任一区域市场都是非常重要的话题,中国市场亦不例外。由于中国在电动车等领域不断出现新创厂商,不论是小鹏汽车或小米进军电动车市场,都显示出中国车市的重要性。回顾2021 年发展态势,中国汽车厂商采用美国Fabless自动驾驶芯片方案比重其实相当高,归纳其原因,还是因美国Fabless 厂商本就擅长通过先进制程与运算架构更新提升运算性能表现。
12月6日消息,据日经新闻近日报道称,为了抢攻电动车(EV)市场商机,多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅(SiC)功率半导体,其中东芝(Toshiba)被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。
2020 年底开始的汽车晶片短缺问题,至今仍未得到有效缓解,车用微处理器(MCU)更是重灾区之一。据韩国媒体《Etnews》报导,LG电子正瞄准这块市场,准备研发车用MCU产品。
11月30日消息,据上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)官方微信公众号消息,积塔半导体已完成80亿元人民币战略融资。
11月30日消息,根据日经新闻报导,全球汽车芯片短缺问题正在缓解,市场上主要的汽车芯片供应商的库存近9个月来出现了首次增加。
10月29日消息,今年6月才正式在德国德勒斯登(Dresden)建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世(Robert Bosch GmbH)今日宣布,2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的规模,并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。
10月27日消息,力积电董事长黄崇仁昨日在“玉山科技协会20 周年论坛”上指出,以供需角度看,的确包括一般电脑、消费性电子需求已满足,造成市场需求较疲弱。不过汽车电子方面,过去没有的需求陆续出现如电动车、自动驾驶等应用,本来就没有在半导体产生产规划内,未来市场供应吃紧仍会继续,也会拉抬台湾半导体业投资与成长。
10月9日消息,近日有知情人士爆料称,近期理想汽车从黑市收购了数千片电子驻车(EPB)芯片,EPB芯片的正常价格约为6元/片,理想汽车的收购价格达到了约5000元/片,超出正常价格800倍。