根据《财讯》报导,世界先进日前揭露,今年第一季营收、获利和营业利润率都将同步明显下滑,但摊开全球成熟制程晶圆厂最新的财报即可发现,并非只是世界先进一家面临景气“瞬间急冻”,虽然2023年春天的市场真的非常“寒冷”,但是,各晶圆代工厂都已积极布局新机会,为复苏做准备。
3月17日,晶圆代工大厂联电宣布投资新台币18亿元在南科Fab12A厂区成立的循环经济资源创生中心正式举行动土典礼。联电循环经济资源创生中心是南科首座废弃物资源化研发中心,预计2025年正式启用后,每年可减少1.5万公吨的半导体制造废弃物,不仅显示联电迈向循环经济的决心,也推动台湾科技产业朝永续循环、零废弃迈进。
2月20日消息,尽管自去年下半年以来,半导体市场开始出现了下滑,不过,从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看,都优于市场预期。市场分析,这主要是由于台积电、英特尔、联电、力积电等晶圆代工厂为应对中长期需求,建厂计划仍在持续推进。
2月16日消息,据日刊“工业新闻”报导,因车用等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内兴建半导体新厂,投资额预估达5000亿日元(约合人民255.9亿元)。
2月13日消息,据韩国媒体报道,晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。随着三星的降价,联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。
2月7日消息,受到产能利用率下滑至70%的影响,晶圆代工厂联电今年1月合并营收下滑至新台币195.9亿元,这也是联电连续五个月营收下滑。预计,联电一季度合并营收将可能环比下滑约10%左右,最快第二季度才有望开始企稳回升。
2月1日消息,晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于今日共同宣布,以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程,已通过联电晶片堆叠技术认证,助力产业加快上市时间。
1月31日消息,据中国台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电斥资人民币48.58亿元收购与大陆股东合资兴建的位于厦门联芯12吋晶圆厂100%股权计划,疑似遭到了福建官方的卡关。业界研判,联电应是被中美半导体大战波及,大陆官方为持续掌握既有晶圆代工产能,不愿放弃厦门联芯的股权,此举将牵动联电内部管理与其在大陆的布局。
1月17日消息,据中国台湾媒体工商时报报道,晶圆代工大厂联电于16日召开法说会,公布了去年四季度业绩,并表示由于客户积极调整库存,联电今年一季度晶圆出货预计环比减少17%-19%,产能利用率预计将降至 70%,但晶圆代工价格维持不变。
1月4日消息,电子终端产品需求不振,半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰,市场原先预期,今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过,外资投行今日发布报告称,半导体市场下半年复苏恐受限,预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
12月15日消息,联电董事会于14日通过资本预算执行案,预计投资金额达新台币324.17 亿元(约合人民币73.9亿元),将主要建置南科晶圆12A 厂P6 厂区及新加坡P3 厂。
10月26日消息,晶圆代工大厂联电今日举行法说会,并公布了超出预期的2022 年第三季财报。不过,联电预期四季度将会遭遇市场下行的挑战,并将2022 年资本支出下调至30亿美元。