台系晶圆代工厂投资计划持续推进

2月20日消息，尽管自去年下半年以来，半导体市场开始出现了下滑，不过，从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看，都优于市场预期。市场分析，这主要是由于台积电、联电、力积电等台系晶圆代工厂为应对中长期需求，建厂计划仍在持续推进。

据研调机构统计，2022年全球半导体市场产值突破5,800亿美元，2023年可能修正拉回至5,100亿美元，但在各种新科技应用百花齐放下，预期2030年有望成长逾1.05兆美元，中长期半导体景气仍正向看待。

台积电持续投入先进制程研发，即使考量短期不确定性，今年该公司资本支出比去年历史高点363亿美元下滑，仍落在320亿至360亿美元。目前看来，台积电相关设备协力厂在手订单多维持高档。

联电方面，面临景气低迷，共同总经理王石表示，公司已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部分资本支出。联电去年资本支出金额27亿美元，今年估将达30亿美元，其中10%用于8吋产能，90%用于12吋产能建置，包括南科P6厂、新加坡P3厂设备支出等。

力积电部分，去年原预估资本支出8.4亿美元，受机台交期递延及产能下修影响，实际支出仅6.5亿美元，2023年资本支出估18.4亿美元，主要用于铜锣厂投资，年增1.83倍。

虽然三星、英特尔此前也宣布了大规模的建厂计划，但是由于公司业绩的大幅下滑，相关资本支出和建厂计划都受到的影响。

三星电子存储部门执行副总裁 Jaejune Kim在不久前的财报电话会议上表示，去年第四季市场景气虽显著恶化，但今年资本支出计划预估将与去年相当，主要是为应对中长期需求相关的必要基础设施投资。具体到半导体设备投资 (CAPEX) 方面，预计将从去年的约 39 万亿韩元水平降至约 32 万亿韩元，同比下滑约18%。

比如2022年3月，英特尔曾宣布将投资约330亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，计划将于2023年上半年开始施工，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。不过最新的消息显示，该建厂计划目前遭遇了一些问题。德国政府德原本计划为该项目提供68亿欧元补贴，但英特尔以能源和建厂成本增加为由，要求德国将补贴加码到近100亿欧元。

编辑：芯智讯-林子