中芯国际Q1营收首度超越联电及格芯，成全球第三大晶圆代工厂！
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。
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联电4月营收新台币197.41亿元，环比增长8.67%
5月7日，晶圆代工大厂联电公布了2024年4月财报，该月合并营收金额为新台币197.41亿元，较3月份环比增长8.67%，较2023年同期也增长了6.93%，同时也创下了2022年12月以来单月新高纪录。累计，2024年前四个月合并营收达到新台币743.73亿元，较2023年同期增长2.34%。
传联咏部分OLED驱动芯片交由台积电代工
成熟制程晶圆厂业绩回暖优于预期
4月8日消息，台媒据《工商时报》报道，虽然去年成熟制程晶圆厂产能利用率偏低，但随着库存去化渐入尾声、转单效应持续扩大、摆脱杀价抢单竞争等三大因素带动，今年一季度已经趋于稳健，甚至略优于市场预期，二季度力积电、世界先进、联电等成熟制程晶圆代工厂业绩有望较一季度小幅增长。
传联电拿下苹果所需的Qorvo芯片代工大单
4月1日消息，晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器（PA）供应商Qorvo的大单，预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后，再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。
2023Q4全球晶圆代工市场：台积电以61%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
美国法院裁定：福建晋华无罪！
联电总经理王石：与英特尔合作开发12nm更具经济效益
2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。
联电一季度将呈“量增价跌”走势，全年资本支出将提高到33亿美元！
1月31日，晶圆代工大厂联电召开法说会，公布了2023年四季度业绩，合并营收为新台币549.6亿元，较第三季的新台币570.7亿元，环比减少3.7%。与2022年第四季的新台币678.4亿元相较，同比下滑19%。第四季毛利率达到32.4%，归属母公司净利为新台币132亿元，EPS为新台币1.06元。
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
联电12月营收环比下滑近10%，2023年营收同比下滑超20%
1月5日，晶圆代工大厂联电公布了2023年12月业绩，当月营收金额为新台币169.79亿元，较11月环比减少9.63%，较2022年同期减少18.94%。累计，2023年全年营收达新台币2225.33亿元，相较2022年的新台币2787.05亿元减少20.15%。
美光宣布与福建晋华达成全球和解！
12月25日消息，据彭博社报道，当地时间24日，美光科技（(Micron Technology Inc.）发言人在一封电子邮件中表示，已经与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内撤回对于对方的诉讼，以结束双方之间的所有诉讼。但是，双方均拒绝透露更多细节信息。
