联电一季度将呈“量增价跌”走势，全年资本支出将提高到33亿美元！

1月31日，晶圆代工大厂联电召开法说会，公布了2023年四季度业绩，合并营收为新台币549.6亿元，较第三季的新台币570.7亿元，环比减少3.7%。与2022年第四季的新台币678.4亿元相较，同比下滑19%。第四季毛利率达到32.4%，归属母公司净利为新台币132亿元，EPS为新台币1.06元。

联电共同总经理王石表示，在2023年第四季充满挑战的全球经济环境下，拉长了半导体产业库存调整的时程。使得联电的晶圆出货量较前一季减少2.5%，整体产能利用率微幅下降至66%。而随着台南12A P6厂扩建的产能开出，22/28nm产品营收占第四季晶圆收入达36%，达到历史新高。

王石强调，2023年整体来说，联电在面对充满挑战的大环境中展现了韧性，产品组合的优化持续提升了2023年的平均售价，较前一年有中个位数成长。尽管2023年产能利用率较前一年明显衰退，联电仍成功以34.9%的毛利率维持稳健的结构性获利能力。强韧的财务绩效表现归功于我们多元且紧密的客户基础，以及来自特殊制程的营收贡献。

对于2024年一季度的业绩展望，联电预计，该季度晶圆出货季增2%至3%，主因整体晶圆需求逐步回温，但仍有季节性因素与客户对库存采取较谨慎态度等状况干扰，导致产能利用率幅下滑，从上季的66%微降到61%至63%，毛利率持稳在30%左右。

另外，联电在一季度对客户采取一次性价格调降，预估平均销售单价（ASP）下降5%。这也将直接导致毛利率的降低。整体来看，一季度运营将呈现“量增价跌”走势。

展望2024全年，王石指出，即使整体经济环境不确定性、利率上升与通货膨胀压力等干扰因素仍在，导致订单能见度相对有限，联电仍力拼成长，并以产业年增率作为成长目标，看好下半年优于上半年，对今年全年持审慎乐观态度。

王石进一步说明，2024年第一季，尽管客户对库存仍采取较为谨慎的态度，预期整体晶圆需求将逐渐回温。展望未来，联电将持续透过多元化的制造基地及差异化的12英寸特殊制程，与业界领先企业合作开发下一世代产品，在竞争激烈的市场和不断升温的地缘政治紧张局势中逆风前进。

目前，联电正积极推进产业合作，先是与全球半导体IP大厂Arm合作，基于联电14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程生产的PQV测试芯片，已经设计定案（tape out），代表Arm Cortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证。联电正向看待上述14nm合作案，延续双方成功将Arm Artisan实体IP，整合至联电28nm高阶电金属闸极（High K／Metal gate）量产制程。

另外，在12nm FinFET制程方面，联电还与英特尔达成了合作，这是联电追求具成本效益的产能扩张和技术节点升级策略中重要的一环，此举延续联电对客户一贯的承诺。这项合作不仅能协助客户顺利升级到新的关键技术节点，同时也将受惠于扩展北美地区产能带来的供应链韧性。联电期待这次12nm FinFET制程的策略合作，利用双方的互补优势，以扩大联电的潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。

资本支出方面，联电表示，2023年第四季的资本支出约位6.57亿美元，全年资本支出约30亿美元，同比增长约11.1%。2024年的资本支出预估比2023年增加10%，达33亿美元，预计95%将用于12英寸厂、5%用于8英寸厂。此外，随着南科12A P6厂产能持续开出，今年一季度产能估增加至121.2万片，季增0.7%，年增8.1%。

编辑：芯智讯-林子