2月1日,半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会,并公布了2023年第四季及2023年全年财报。
2月1日消息,高通在去年10月发布了面向AI PC市场的基于自研的Oryon内核的骁龙X Elite处理器,而基于这款处理器的PC产品将会在今年年中由领先的OEM厂商推出。
2月1日消息,据台媒报道,台系MCU厂商应广科技近日已通知代理商,即日起调涨OTP MCU价格。值得注意的是,不久之前,兆易创新的32位MCU现货价格也上涨10%。这似乎也反应了MCU市场需求正在回暖。
2月1日消息,继华为Mate50系列率先支持卫星通信功能之后,华为Mate 60系列又率先实现了手机直连卫星通话,成了手机行业的热点。随后荣耀也开始跟进,推出了支持卫星通话的Magic6系列。其他品牌手机厂商也计划推出相应的机型。
2月1日消息,继去年苹果与高通签署了为期三年基带芯片供应协议之后,由于自研5G调制解调器(基带芯片)计划受挫,苹果与高通之间的合作协议进一步延后到了2027年。
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),重磅推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。
2月1日消息,美国国防部网站发布公告称,以2021财政年度国防授权法案(National Defense Authorization Act,NDAA)1260H节的法定要求为基础,美国国防部针对在美国直接或间接营运的“中国涉军企业”(Chinese military companies)名单进行了更新。
2月1日消息,处理器大厂高通(Qualcomm)于美国股市周三(1月31日)盘后公布了截至2023年12月24日为止的2024财年第一财季(相当于2023年第四季度)财报。
1月31日,手机芯片大厂联发科召开法说会,公布了2023年四季度及全年业绩,虽然全年营收同比仍呈现下滑之势,但四季度营收与净利均已恢复两位数百分比增长。而这主要得益于以天玑9300为代表的天玑系列旗舰芯片销售强劲增长。
1月31日,晶圆代工大厂联电召开法说会,公布了2023年四季度业绩,合并营收为新台币549.6亿元,较第三季的新台币570.7亿元,环比减少3.7%。与2022年第四季的新台币678.4亿元相较,同比下滑19%。第四季毛利率达到32.4%,归属母公司净利为新台币132亿元,EPS为新台币1.06元。
1月18日,浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计,并面向业界开放,为全球液冷产业链上下游提供极具价值的参考样板,推动先进全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用,实现数据中心更加绿色低碳可持续发展。基于该参考设计,浪潮信息推出全液冷冷板服务器,实现服务器部件接近 100% 液冷散热,达到PUE值接近于 1 的极致水平。