标签: 联电

2023年中国成熟制程产能全球占比约29%,2027年扩大至33%

10月19日消息,据市场研究机构TrendForce统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴,扩产进度也是以中国大陆最为积极,比如中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中,中国大陆的占比将从今年29%增长至33%,;同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。

2023Q2全球十大晶圆代厂商排名:中芯国际第五,华虹集团第六,晶合集成升至第十!

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。

为助力客户应对TI价格战?8吋晶圆代工大降价,降幅最高30%!

8月10日消息,据中国台湾媒体报道,受终端需求不振与市场竞争加剧影响,台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价,最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源,但台积电此前在价格上相对稳定,不轻易涨价也不会随便降价,如今传闻降幅最高达三成,引发外界关注。

Q2净利大跌26.7%!联电再度下调2023年营收预期

7月26日,晶圆代工大厂联电正式公布了2023年二季度财报,当季营收为新台币562.96亿元,同比下降21.9%,环比增长3.8%;毛利润为新台币202.52亿元,同比下降39.5%;毛利率为36.0%,环比增长0.5个百分点,同比减少10.45个百分点;营业利润为新台币156.75亿元,同比下降44.3%;营业利润率为27.8%,环比增长1.1个百分点,同比下滑11.29个百分点;净利润为新台币156.41亿元,同比下降26.7%,环比下降3.3%;每股收益为新台币1.27元,上年同期为1.74元;每ADS收益为0.204美元,上年同期为0.279美元。

联电二季度营收44亿元,同比下滑23.24%

7月7日消息,近日晶圆代工大厂联电公布了6月业绩,当月合并营收约新台币190.56亿元(约合人民币44亿元),环比增长1.48%,创下近5个月营收新高,同比则下滑了23.24%;整体二季度合并营收为新台币562.29亿元(约合人民币130.2亿元),环比增长3.85%,略优于先前预期,但同比下滑21.87%,累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元(约合人民币255.8亿元),较去年同期下滑18.43%。

晶圆代工成熟制程大降价,下半年景气度依然不明朗

7月3日消息,据中国台湾媒体报道,半导体业下半年市况仍不明朗,晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露,受陆系晶圆代工厂降价影响,使得中国台湾晶圆代工厂压力更大,即使台厂台面上的报价依然未降,但已有部分厂商愿意“以量换价”,协商以特别采购的方式“变相降价”,本季传统旺季效应恐落空。

联电48.58亿元收购厦门联芯100%股份,三年分期计划改为一次完成!

6月29日消息,晶圆代工大厂联电发布公告指出,原本斥资 48.58 亿人民币,分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案,改为全部一次性完成。在完成该交易案之后,预计将有助于联电认列厦门联芯获利比重增加,提升相关财报表现。

持续采购先进EDA工具,联电发力先进封装

持续采购先进EDA工具,联电发力先进封装
6月26日,晶圆代工厂联电发布公告称,将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司(以下简称“西门子EDA”)取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠(wafer-on-wafer)和芯片晶圆堆叠(chip-on-wafer)技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说,联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力,以满足客户先进封装之需求。

联电5月份营收同比下滑23.14%

6月6日消息,晶圆代工大厂联电公布了2023年5月业绩,当月营收为新台币187.78亿元,环比增长了1.72%,同比则下滑了23.14%。累计,2023年前5个月营收为新台币914.49亿元,同比下滑17.35%。