12月15日消息,联电董事会于14日通过资本预算执行案,预计投资金额达新台币324.17 亿元(约合人民币73.9亿元),将主要建置南科晶圆12A 厂P6 厂区及新加坡P3 厂。
10月26日消息,晶圆代工大厂联电今日举行法说会,并公布了超出预期的2022 年第三季财报。不过,联电预期四季度将会遭遇市场下行的挑战,并将2022 年资本支出下调至30亿美元。
今年4月27日,联电宣布将斥资人民币48.58亿元,向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权,预计以三年分期购回方式进行,将联芯纳为100%持股子公司。10月25日,中国台湾经济部投审会正式通过这项收购案。
10月20日消息,根据韩国媒体BusinessKorea报导,三星过去有持续与联电进行合作,现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说,三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外,还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。
9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。
9月20日消息,据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出,三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能,并将通过与中国台湾联电的合作关系,进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。
9月18日消息,根据中国台湾地区气象部门信息显示,17日晚间9时41分至深夜11点33分,台东接连发生20起地震,都是浅层地震,震级最高为6.6级。18日下午2点44分,台东地区再度发生6.9级地震。
9月16日消息,在昨日的“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”上,鸿海、联电分别展示其在第三代半导体上的布局。鸿海昨日还预告,将整合串起一条龙供应链,在第三代半导体领域大显身手;联电则以子公司联颖光电为指标,目前产能满载,规划扩大产能以应对需求,并朝更先进的8吋晶圆与多元应用迈进。
9月5日消息,随着半导体市场进入库存调整期,部分晶圆代工厂的产能利用率开始出现下滑,成熟制程的报价也随之松动。据台湾媒体报道,有IC设计业者透露,继大陆某晶圆代工厂7月率先降价逾10%之后,台湾晶圆代工厂也“守不住(价格)了”,近期累计跌幅已达约20%,由于砍单风暴正在延烧,后续可能还有持续修正的议价空间。
9月1日消息,晶圆代工大厂联电创始人、联电前荣誉董事长曹兴诚今日举行记者会,宣布其已放弃了新加坡国籍,重新获得中国台湾身份证。会中,曹兴诚高举中国台湾身分证,露出灿烂的笑容,并计划出资10亿新台币推动两个计划,包括“黑熊”和“保乡神射手”计划。
8月25日消息,据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称,射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下,削减了联电 (UMC) 的晶圆投片量,但这违反了其与联电的 LTA 合同(长期合同)。
8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。