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联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

今年4月27日,联电宣布将斥资人民币48.58亿元,向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权,预计以三年分期购回方式进行,将联芯纳为100%持股子公司。10月25日,中国台湾经济部投审会正式通过这项收购案。

2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名

2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名
9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。

传三星将于2023年小幅扩大OLED驱动芯片产能

9月20日消息,据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出,三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI (驱动芯片)的产能,并将通过与中国台湾联电的合作关系,进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。

鸿海、联电进击第三代半导体

9月16日消息,在昨日的“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”上,鸿海、联电分别展示其在第三代半导体上的布局。鸿海昨日还预告,将整合串起一条龙供应链,在第三代半导体领域大显身手;联电则以子公司联颖光电为指标,目前产能满载,规划扩大产能以应对需求,并朝更先进的8吋晶圆与多元应用迈进。

晶圆代工砍单风暴延烧台厂,成熟制程报价跌幅已达20%

9月5日消息,随着半导体市场进入库存调整期,部分晶圆代工厂的产能利用率开始出现下滑,成熟制程的报价也随之松动。据台湾媒体报道,有IC设计业者透露,继大陆某晶圆代工厂7月率先降价逾10%之后,台湾晶圆代工厂也“守不住(价格)了”,近期累计跌幅已达约20%,由于砍单风暴正在延烧,后续可能还有持续修正的议价空间。

联电创始人曹兴诚宣布出资2.3亿元推动两项台湾防卫计划

联电创始人曹兴诚:
9月1日消息,晶圆代工大厂联电创始人、联电前荣誉董事长曹兴诚今日举行记者会,宣布其已放弃了新加坡国籍,重新获得中国台湾身份证。会中,曹兴诚高举中国台湾身分证,露出灿烂的笑容,并计划出资10亿新台币推动两个计划,包括“黑熊”和“保乡神射手”计划。