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福建晋华12寸晶圆厂封顶，预计明年年第3季投产，月产能6 万片DRAM

由台湾晶圆代工大厂联电，与福建晋华集成电路公司合作的 12 寸随机存取存储器（DRAM）生产线（晋华项目），于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后，事隔近 4 个多月的时间，已经于 11 月 21 日举行 FAB 主厂房的封顶仪式。而随着 FAB 主厂房的封顶，代表着晋华项目也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。

2017年11月22日

业界

联电自主研发DRAM明年Q4将完成首阶段开发

近期，联电遭存储器大厂美光指控妨碍营业秘密，对此，联电共同总经理简山杰表示，对司法程序进行中的案件不应多言，但联电一向以保护知识产权著称，也禁止员工不得使用其它公司营业机密公司；他强调，自主研发 DRAM 的计划不会因此而改变，预计明年第四季完成第一阶段的技术研发；另外，展望公司未来发展蓝图，追求获利成长仍为首要目标。

2017年9月25日

业界

为提升利润率，联发科将部分28nm订单转给UMC代工

据Digitimes报道，联发科将把部分28nm的芯片订单从外包给台积电转移给UMC（联电），时间预计从2018年开始。报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片芯片给联发科5美元，给台积电代工后，扣除后端和服务费，联发科实际拿到的只有2美元。

2017年7月25日

业界

联芯量产28nm工艺：良率高达94%，主打高性能

在晶圆代工行业，中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大，后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺，国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺，他们的技术来源于台湾UMC公司授权，这次的28nm工艺授权费高达2亿美元，虽然代价很高，不过在UMC的扶植下，联芯的28nm工艺良率不错，初期就达到了94%。