5月5日消息,根据晶圆代工大厂联电于4 日盘后所发出的重大讯息公告表示,美国司法部控诉联电违反营业秘密保护法,衍生集体诉讼案。对此,美国法院核准联电与原告和解,联电将支付300 万美元作为集体诉讼和解基金。
4月28日消息,继日前台积电宣布南京厂扩建4万片28nm产能之后,晶圆代工大厂联电今天下午召开线上法说会,正式宣布投资约百亿元人民币,与多家全球领先的客户共同携手,通过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。
近日,市场传出,晶圆代工厂联电已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式,由联电出资兴建规模2万片12吋28nm产能的新厂,而芯片厂商则支付产能保证金,在三至五年的期间内保证最低基本产能,双方利益绑定,既可稳定价格,又能防止市场转变。
众所周知,目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能,近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程,其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样,联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。
4月22日消息,据台湾媒体报道,多家IC设计厂商于21日爆料称,已收到联电启动新一波涨价通知,7月产出的晶圆价格将调涨15%,同时联电预告第4季度价格还会再涨。
4月13日消息,据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。
据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。
继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
根据近期市场调研机构Counterpoint公布最新研究报告显示,全球晶圆代工业在2020年成长超乎预期,营收规模达820亿美元,同比大幅增长23%。预计2021年将较2020年再增长12%至920亿美元。
随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增,每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高,但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。
台湾缺水危机仍在持续!台湾半导体及面板产业纷纷绷紧神经备战。
3月2日消息,据台湾经济日报报道称,台湾老牌上市晶圆代工厂将自今5月起对新订单报价再调升15%之际,同时5月产出的晶圆也要采用新报价。