传三星将出资购买大量半导体设备，交由联电代工CIS芯片

据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。

联电表示，不评论市场传言。今年资本支出15亿美元，主要扩充南科P5厂产能，月产能预计增加1万片；南科P6厂扩产计划，将寻求与客户双赢的模式，确保订单长期稳定，目前尚未定案。

半导体业过去曾有过客户出资买设备，委托晶圆代工厂代工生产的情况，手机芯片厂联发科便采取过这种模式，委托力积电代工生产。

晶圆代工厂联电、格芯与世界先进等近年投资皆趋于谨慎，在当前产能吃紧情况下，客户出资买设备或预付货款、并保证下单，是晶圆代工厂既能扩产满足客户需求，又能避免投资扩产后景气反转产能闲置的权宜做法。

三星扩大与联电的合作，业界认为将有助联电业绩成长，三星则可取得更多产能，可创造双赢的局面。至于外界关心是否会加大台积电的竞争压力，鉴于台积电的技术与客户信任竞争优势，可能并不会因此受到影响，台积电的晶圆代工龙头地位依然稳固。

来源：中央社